电子工艺实习(第2版)

图书标准信息

• 作者 周春阳
• 出版社 北京大学出版社
• 出版时间 2019-03
• 版次 2
• ISBN 9787301300800
• 定价 35.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 页数 204页
• 字数 306千字

【内容简介】

《电子工艺实习(第2版)》以培养具有创新能力、工程实践能力的高素质人才为目的，以电子产品的开发、制作和调试全过程为主线，紧跟时代步伐，让学生全面了解和掌握优选的现代电子工艺与装配技术，使学生在学习过程中既了解传统电子工艺技术，又能熟悉掌握现代ＳＭＴ的基本工艺过程和基本操作技能，通过学习使学生能够达到自主研究设计装配调试完成一个电子产品的制作。本书包括6个部分，适合作为电子、信息、通信等专业的教材使用，也可作为机电类等工科专业的教材。

【作者简介】

周春阳，不错实验师，1994年7月参加工作。历经：沈阳电力高等专科学校电力系、自控系、沈阳工程学院自动化学院等部门。现工作于2016年初成立的沈阳工程学院工程实训中心电子工艺实训教学部，从事电子工艺和电子CAD等实践课程教学工作。多年来公开发表论文十余篇，公开发行主编教材一部，参与科研教研项目20余项。

【目录】

章电子元器件
1.1电阻器
1.2电位器
1.3电容器
1.4电感器
1.5开关和插接件
1.6半导体分立器件
……
第2章焊接技术
第3章印制电路板的设计与制作
第4章电子产品装配调试
第5章电子产品的整机结构和技术文件
第6章电路设计与制板(ProtelDXP)
第7章电子实习课题
第8章安全用电
参考文献