高技术新材料使用性能导论
￥ 14.5 1.7折 ￥ 85 九五品
仅1件
作者周瑞发,韩雅芳 编著
出版社国防工业出版社
ISBN9787118061413
出版时间2009-04
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数395页
字数99999千字
定价85元
上书时间2024-12-25
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:高技术新材料使用性能导论
定价：85元
作者:周瑞发,韩雅芳 编著
出版社：国防工业出版社
出版日期：2009-04-01
ISBN：9787118061413
字数：483000
页码：395
版次：1
装帧：精装
开本：16开
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内容提要
本书共分16章,包括绪论、传统结构材料、复合结构材料、金属功能材料、功能高分子及其复合材料、功能陶瓷、磁性材料、半导体材料、薄膜材料、光学材料、电子和光电子材料、智能材料、高技术新材料、生物医用材料、材料的环境特性、新能源材料的使用性能。重点介绍实用新材料在不同工程使用（环境）状态下对性能的要求、表征参量、实验性能数据。运用理论与应用结合、图文并茂方法,对使用性能数据进行理论诠释、科学表征、全面评价,使其能被正确选用。 本书可作为相关专业从事科学研究、工程应用的技术和管理人员的参考书,也可作为教学参考或用作本科生和研究生的专业教科书。
目录
章 短距离无线通信概论 1.1 短距离无线通信的特点 1.2 短距离无线通信的应用范围 1.3 常用的短距离无线通信技术介绍第2章 无线开发环境的建立 2.1 学习无线所需的硬件设备和工具 2.2 学习无线必需的软件工具 2.3 开发平台的搭建 2.4 实验板的使用第3章 编译/开发环境的建立 3.1 ICCAVR编译器的安装 3.2 ICCAVR菜单目录的说明 3.3 ICCAVR编译器的使用介绍第4章 双龙下载器软件的安装和使用方法 4.1 双龙下载器的安装 4.2 下载器的使用说明第5章 ATMega8单片机实验基础 5.1 I/O接口 5.2 异步串口 5.3 定时器 5.4 外部中断 5.5 SPI接口 5.6 EEPROM读/写 5.7 硬件的综合实验第6章 无线芯片CYWM6935介绍 6.1 芯片的架构 6.2 芯片主要特点 6.3 功能概述 6.4 寄存器介绍 6.5 无线参考设计 6.6 芯片引脚图 6.7 常见的时序图表第7章 迈向无线的步——简单数据收发第8章 无线连接的必经过程——绑定第9章 无线数据可靠性传输技术之数据纠错0章 无线数据可靠性传输技术之数据应答和数据重发1章 无线数据可靠性传输技术之跳频与载波监听2章 无线设备共存及其抗干扰的方法3章 无线系统距离的设计要点参考文献
作者介绍
序言
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【封面】
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