硬件系统工程师宝典
￥ 148 ￥ 68 九五品
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北京通州
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作者张志伟
出版社电子工业出版社
ISBN9787121249822
出版时间2015-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数356页
字数99999千字
定价68元
上书时间2024-04-09
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:硬件系统工程师宝典
定价：68.00元
作者:张志伟
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-01-01
ISBN：9787121249822
字数：569600
页码：356
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
《硬件系统工程师宝典》由电子工业出版社出版。
内容提要
全书包括：硬件系统设计中的常见需求，设计中需要考虑的各类概要设计及开发平台的归纳，SI的理论分析及满足SI的常用设计方法，PI的理论分析及满足PI的常用设计方法，EMC/EMI的理论分析及满足EMC/EMI的常用设计方法，DFX的理论分析及满足DFX的常用设计方法，电路设计中常用各类器件的原理说明及常用电路的原理图设计，对PCB设计中的布局、布线及PCB的板级仿真分析进行了归纳分类，对PCB设计的后续工作及PCB加工的技术要求进行了归纳总结。
目录
章 需求分析 11.1 功能需求 11.1.1 供电方式及防护 11.1.2 输入与输出信号类别 21.1.3 无线通信功能 21.2 整体性能要求 71.3 用户接口要求 81.4 功耗要求 91.5 成本要求 101.6 IP和NEMA防护等级要求 101.7 需求分析案例 111.8 本章小结 15第2章 概要设计及开发平台 162.1 ID及结构设计 162.2 软件系统开发 182.2.1 无操作系统的软件开发 192.2.2 有操作系统的软件开发 202.2.3 软件开发的一般流程 222.3 硬件系统概要设计 242.3.1 信号完整性的可行性分析 242.3.2 电源完整性的可行性分析 262.3.3 EMC的可行性分析 322.3.4 结构与散热设计的可行性分析 342.3.5 测试的可行性分析 412.3.6 工艺的可行性分析 442.3.7 设计系统框图及接口关键链路 462.3.8 电源设计总体方案 482.3.9 时钟分配图 512.4 PCB开发工具介绍 522.4.1 Cadence Allegro 542.4.2 Mentor系列 582.4.3 Zuken系列 622.4.4 Altium系列 622.4.5 PCB封装库助手 632.4.6 CAM350 712.4.7 Polar Si9000 732.5 RF及三维电磁场求解器工具 822.5.1 ADS 822.5.2 ANSYS Electromagnetics Suite 842.5.3 CST 852.5.4 AWR Design Environment 862.6 本章小结 86第3章 信号完整性（SI）分析方法 873.1 信号完整性分析概述 873.2 信号的时域与频域 883.3 传输线理论 903.4 信号的反射与端接 973.5 信号的串扰 1013.6 信号完整性分析中的时序设计 1033.7 S参数模型 1083.8 IBIS模型 1113.9 本章小结 113第4章 电源完整性（PI）分析方法 1144.1 PI分析概述 1144.2 PI分析的目标 1204.3 PI分析的设计实现方法 1224.3.1 电源供电模块VRM设计 1224.3.2 直流压降及通流能力 1224.3.3 电源内层平面的设计 1234.4 本章小结 128第5章 EMC/EMI分析方法 1295.1 EMC/EMI分析概述 1295.2 EMC标准 1305.3 PCB的EMC设计 1305.3.1 EMC与SI、PI综述 1305.3.2 模块划分及布局 1315.3.3 PCB叠层结构 1325.3.4 滤波在EMI处理中的应用 1395.3.5 EMC中地的分割与汇接 1405.3.6 EMC中的屏蔽与隔离 1405.3.7 符合EMC的信号走线与回流 1415.4 本章小结 144第6章 DFX分析方法 1456.1 DFX分析概述 1456.2 DFM——可制造性设计 1456.2.1 印制板基板材料选择 1466.2.2 制造的工艺及制造水平 1486.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题） 1486.2.4 PCB布局的工艺要求 1526.2.5 PCB布线的工艺要求 1546.2.6 丝印设计 1556.3 DFT——设计的可测试性 1566.4 DFA——设计的可装配性 1566.5 DFE——面向环保的设计 1566.6 本章小结 157第7章 硬件系统原理图详细设计 1587.1 原理图封装库设计 1587.2 原理图设计 1617.2.1 电阻特性分析 1627.2.2 电容特性分析 1697.2.3 电感特性分析 1747.2.4 磁珠特性分析 1777.2.5 BJT应用分析 1797.2.6 MOSFET应用分析 1847.2.7 LDO应用分析 1937.2.8 DC/DC应用分析 1967.2.9 处理器 2057.2.10 常用存储器 2077.2.11 总线、逻辑电平与接口 2267.2.12 ESD防护器件 2527.2.13 硬件时序分析 2547.2.14 Datasheet与原理图设计的前前后后 2557.3 Pspice仿真在电路设计中的应用 2577.4 本章小结 261第8章 硬件系统PCB详细设计 2628.1 PCB设计中的SI\\PI\\EMC\\EMI\\ESD\\DFX 2628.2 PCB的板框及固定接口定位 2708.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面 2728.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC 2728.3.2 传输线之Si9000阻抗计算 2788.3.3 PCB平面层敷铜 2788.4 PCB布局 2798.4.1 PCB布局的基本原则 2808.4.2 PCB布局的基本顺序 2818.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局 2828.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口 2828.5 PCB布线 2838.5.1 PCB布线的基本原则 2908.5.2 PCB布线的基本顺序 2918.5.3 PCB走线中的Fanout处理 2938.6 常见电路的布局、布线 2958.6.1 电源电路的布局、布线 2958.6.2 时钟电路的布局、布线 2978.6.3 接口电路的布局、布线 2988.6.4 CPU系统的布局、布线 3058.7 PCB级仿真分析 3118.7.1 信号完整性前仿真分析 3128.7.2 信号时序Timing前仿真分析 3128.7.3 信号完整性后仿真分析 3138.7.4 电源完整性后仿真分析 3148.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析 3168.8 本章小结 317第9章 PCB设计后处理及Gerber输出 3189.1 板层走线检查及调整 3189.2 板层敷铜检查及修整 3199.3 丝印文字及LOGO 3209.4 尺寸和公差标注 3209.5 Gerber文档输出及检查 3209.6 PCB加工技术要求 3279.7 本章小结 328附录A Orcad PSpice仿真库（\\capture\\library\\pspice和capture\\library\\pspice\\advanls目录） 329附录B Cadence Allegro调试错误及解决方法 333附录C Allegro错误代码对应表 342参考文献 347
作者介绍
参加国家863课题“数字化家庭信息系统”， 负责系统兼容性分析参加国家863课题“IEEE1394协议栈研究”， 负责系统可靠性分析主持省级精品课程“高频电子线路”主持校级精品课程“高频电子线路”从事电子系统设计及兼容性分析主讲：模拟电子技术基础、高频电子线路、数字信号处理
序言
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