• 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术

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作者刘维红 等

出版社电子工业出版社

ISBN9787121472787

出版时间2024-03

装帧平装

开本16开

定价98元

货号29702400

上书时间2024-10-21

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品相描述:全新
商品描述
作者简介
刘维红,副教授,男,1980年4月出生,中共党员,电子科学与技术专业博士,西安邮电大学电子信息专业硕士生导师。现主要从事射频/微波/毫米波有源无源器件以及集成电路系统的设计与研究。1999年9月至2003年7月就读于陕西理工大学物理系,获理学学士学位。2003年9月到2004年7月在华县咸林中学从事高中物理教学。2004年9月至2007年7月,在西北大学物理系凝聚态物理专业,获得硕士学位。2007年9月到2011年3月,在西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室攻读博士学位。2019年1月到2019年12月在新加坡国立大学做访问学者12个月。2011年4月至今,在西安邮电大学电子工程学院微电子学系主要承担模拟集成电路设计、电子技术基础(模拟部分)的教学工作。主持参与国家以及省部级项目多项,担任电子元器件关键材料与技术专委会委员。获得陕西科学技术奖二等奖一次,陕西高等学校科学技术奖二等奖一次,西安市科学技术一等奖一次。获得专利2项,发表论文二十多篇,其中被SCI、EI索引十多篇。

目录

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