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全球半导体晶圆制造业版图(一版一印)

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北京海淀
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作者中国半导体行业协会集成电路分会 编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121273766

出版时间2015-10

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数600页

字数846千字

定价298元

货号2架7

上书时间2024-12-26

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