• 半导体器件新工艺

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半导体器件新工艺

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作者梁瑞林编著

出版社科学出版社

ISBN9787030212535

出版时间2008-04

版次1

印刷时间2008-04

印数1千册

装帧平装

开本大32开

页数194页

定价23元

货号H6

上书时间2015-12-24

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品相描述:八品
商品描述
本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。

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