Cadence SPB 15.7工程实例入门

图书标准信息

• 作者 于争 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2010-05
• 版次 1
• ISBN 9787121104824
• 定价 49.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 347页
• 字数 512千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　CadenceSPB15.7软件是目前高端PCB设计领域最流行的EDA工具之一，由于其功能强大，所以众多知名企业都将其视为必备工具。但是该软件功能强大，操作内容繁多，也让很多初学者感到入门困难。
　　为了解决初学者入门问题，本书从一个工程师的角度出发并根据实际项目开发中的顺序，循序渐进地讲解及演示了软件的操作方法，内容涵盖原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜，以及最后的光绘文件的输出等。全书以一个DSP6713最小系统开发为主线，使初学者能够通过实际的项目开发了解并掌握软件的操作流程及方法。
　　本书适合于从事硬件开发的工程技术人员，同时也可以作为电子类专业在校学生的入门教程。

【作者简介】

　　于争，中国科学院信号处理博士，某大型通信企业信号完整性高级工程师、系统设计师，负责高速数字电路的信号完整性设计及复杂系统构建，具有多年高速电路设计经验。主要研究兴趣为高速数字电路信号完整性问题的分析及解决方案。
　　于博士的学术研究经历和工程师背景使其更注重理论研究与工程实践的紧密结合，是严谨的学术研究者和执着的工程实践探索者。在不断解决工程难题的过程中，他深刻认识到信号完整性的重要性，创立于博士信号完整性研究网，普及和推广高速数字电路信号完整性设计方法及相关工具软件的使用方法。

【目录】

第1章概述1
1.1CadenceSPB15.7简介1
1.2CadenceSPB15.7常用软件模块2
1.3本书所用的工程实例概述4

第2章OrCADCaptureCIS原理图设计7
2.1创建原理图工程及设置工作环境7
2.2工程管理器简介11
2.3创建元件库及元件12
2.4创建非规则图形元件17
2.5创建及使用分裂元件22
2.5.1创建Homogeneous类型元件23
2.5.2创建Heterogeneous类型元件25
2.5.3使用分裂元件26
2.6使用电子数据表创建零件29
2.7添加元件库及放置元件31
2.7.1放置普通元件31
2.7.2放置电源和地33
2.8在同一个页面内创建电气互联33
2.8.1使用wire34
2.8.2使用netalias35
2.9在不同页面之间创建电气互联36
2.10使用总线创建连接38
2.10.1创建总线38
2.10.2放置非90°转角总线39
2.10.3命名总线39
2.10.4连接总线与信号线40
2.11编辑原理图的基本操作41
2.11.1选择元件41
2.11.2移动元件41
2.11.3旋转元件41
2.11.4镜像翻转元件42
2.11.5修改元件属性及放置文本42
2.12替换与更新元件43
2.12.1批量替换43
2.12.2批量更新44
2.13使用Edit|Browse选项的技巧44
2.13.1使用Parts选项45
2.13.2使用Nets选项46
2.14在原理图中搜索特定元素48
2.14.1搜索元件48
2.14.2查找网络49
2.15原理图页相关操作51
2.16添加Footprint属性52
2.16.1单个添加52
2.16.2批量添加55
2.17生成Netlist58
2.18生成元件清单61
2.19打印原理图63

第3章Allegro基础66
3.1Allegro电路设计流程66
3.2AllegroPCBEditor软件操作界面68
3.3两个重要概念Class和Subclass71

第4章制作焊盘及零件封装72
4.1基础知识72
4.1.1零件库开发在PCB设计流程中的位置72
4.1.2零件库的文件类型72
4.1.3使用零件库的方式74
4.1.4零件库开发工具75
4.1.5生成零件库的方式75
4.2焊盘76
4.3PadDesigner操作界面78
4.4实例：制作规则形状的表贴焊盘82
4.5实例：制作自定义形状的表贴焊盘85
4.6实例：制作圆形有钻孔的通孔焊盘95
4.7实例：制作方形有钻孔的通孔焊盘96
4.8实例：制作长条形孔隙类通孔焊盘97
4.9实例：制作环形Flash焊盘99
4.10实例：制作自定义形状的Flash焊盘102
4.11实例：制作0805表贴封装105
4.12实例：制作BGA类型封装113
4.13实例：制作SOIC类型封装122
4.14实例：制作QFP类型封装129
4.15实例：制作包括非电气引脚的零件封装137
4.16实例：使用零件制作向导142

第5章创建电路板148
5.1创建电路板工程148
5.1.1使用向导创建电路板148
5.1.2手工创建电路板156
5.2设置工作区尺寸157
5.3创建电路板外框158
5.3.1绘制电路板边框线158
5.3.2倒角矩形板框159
5.4创建其他区域160
5.4.1绘制允许布线区域160
5.4.2绘制允许零件摆放区域162
5.5添加安装孔及光学定位孔163
5.6设置层叠结构165
5.6.1操作界面说明165
5.6.2操作方法166
5.7设置栅格点169
5.8设置绘图选项170
5.9设置显示颜色173

第6章零件布局176
6.1导入网表176
6.1.1ImportLogic窗口176
6.1.2导入网表179
6.2手工摆放零件179
6.2.1Placement窗口179
6.2.2操作步骤184
6.2.3其他相关操作186
6.3摆放零件的相关操作187
6.3.1移动零件187
6.3.2旋转零件189
6.3.3镜像摆放零件192
6.4使用原理图交互式摆放零件194
6.5按原理图页面摆放零件197
6.6按Room摆放203
6.7使用OrCADCaptureCIS按Room摆放209
6.8快速布局及自动定位零件213
6.8.1快速布局213
6.8.2自动定位零件213

第7章设置约束规则215
7.1规则设置方法215
7.2设置线宽线距规则219
7.2.1设置电源线线宽约束规则219
7.2.2设置时钟线的线宽线距规则222
7.3设置区域规则226
7.4创建总线230
7.4.1设置器件模型230
7.4.2创建总线233
7.5设置拓扑约束235
7.7设置线长约束245
7.8设置相对延迟248
7.8.1设置同网络各分支间相对延迟约束249
7.8.2设置不同网络间相对延迟约束251
7.8.3Allegro中的MatchGroup252
7.9设置差分规则254

第8章布线260
8.1布线准备260
8.1.1设置颜色及Subclass的显示260
8.1.2更改电源和地网络的鼠线显示方式262
8.1.3设置高亮显示264
8.1.4设置DRC标记符号显示方式265
8.1.5使用不同颜色同时高亮显示多个网络266
8.1.6设置布线栅格点266
8.2BGA零件的自动扇出267
8.3手工布线271
8.3.1控制面板271
8.3.2常用操作273
8.4群组布线274
8.5布线时显示延迟及相对延迟信息276
8.6动态显示走线长度278
8.7差分布线方法279
8.8包含T形连接点的网络走线方法281
8.9蛇形走线282
8.10修线284
8.10.1移动走线284
8.10.2替换走线285

第9章铺铜287
9.1内电层铺铜287
9.1.1操作方法287
9.1.2处理正片和负片288
9.2外层铺铜290
9.3编辑Shape边界292
9.4指定网络292
9.5手工Void293
9.6删除孤岛293
9.7铺静态铜皮295
9.8合并铜皮296
9.9分割内电层298

第10章完善设计303
10.1添加测试点303
10.1.1自动添加303
10.1.2手动添加测试点306
10.2添加局部光学点位点308
10.3重新编号反标回原理图308
10.3.1重新编号308
10.3.2反标回原理图310
10.4设计检查312

第11章处理丝印信息314
11.1生成丝印信息314
11.2调整丝印317
11.3添加丝印文字319

第12章生成钻孔数据321
12.1设置钻孔参数321
12.2生成钻孔文件323
12.3处理Slot类型钻孔325
12.4生成钻孔表及钻孔图328

第13章制作光绘文件330
13.1光绘文件330
13.2选项说明332
13.3操作方法335
13.3.1设置底片内容335
13.3.2设置底片选项341
13.3.3输出光绘文件342
13.3.4查看光绘文件344
附录348