UVM芯片验证技术案例集
￥ 719 ￥ 119 九五品
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北京通州
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作者马骁
出版社清华大学出版社
ISBN9787302658542
出版时间2024-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价119元
上书时间2024-12-14
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:UVM芯片验证技术案例集
定价：119.00元
作者:马骁
出版社：清华大学出版社
出版日期：2024-05-01
ISBN：9787302658542
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版次：
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
一本基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书，包括多种实际问题场景下的解决专题。 不同于带领读者学习基础用法，本书分为多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤，实用性强。 详细描述了每个专题要解决的问题、背景、解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码供参考。
内容提要
本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书，包括对多种实际问题场景下的解决专题，推荐作为UVM的进阶教材进行学习。不同于带领读者学习UVM的基础用法，本书分为多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景，解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码供参考。本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习，书中针对多种芯片验证实际工程场景给出了对应的解决方法，具备一定的工程参考价值，并且可以作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书。
目录
本书源码章可重用的UVM验证环境1.1背景技术方案及缺陷1.1.1现有方案1.1.2主要缺陷1.2解决的技术问题1.3提供的技术方案1.3.1结构1.3.2原理1.3.3优点1.3.4具体步骤第2章interface快速声明、连接和配置传递的方法2.1背景技术方案及缺陷2.1.1现有方案2.1.2主要缺陷2.2解决的技术问题2.3提供的技术方案2.3.1结构2.3.2原理2.3.3优点2.3.4具体步骤第3章在可重用验证环境中连接interface的方法3.1背景技术方案及缺陷3.1.1现有方案3.1.2主要缺陷3.2解决的技术问题3.3提供的技术方案3.3.1结构3.3.2原理3.3.3优点3.3.4具体步骤第4章支持结构体端口数据类型的连接interface的方法4.1背景技术方案及缺陷4.1.1现有方案4.1.2主要缺陷4.2解决的技术问题4.3提供的技术方案4.3.1结构4.3.2原理4.3.3优点4.3.4具体步骤第5章快速配置和传递验证环境中配置对象的方法5.1背景技术方案及缺陷5.1.1现有方案5.1.2主要缺陷5.2解决的技术问题5.3提供的技术方案5.3.1结构5.3.2原理5.3.3优点5.3.4具体步骤第6章对采用reactive slave方式验证的改进方法6.1背景技术方案及缺陷6.1.1现有方案6.1.2主要缺陷6.2解决的技术问题6.3提供的技术方案6.3.1结构6.3.2原理6.3.3优点6.3.4具体步骤第7章应用sequence反馈机制的激励控制方法7.1背景技术方案及缺陷7.1.1现有方案7.1.2主要缺陷7.2解决的技术问题7.3提供的技术方案7.3.1结构7.3.2原理7.3.3优点7.3.4具体步骤第8章应用uvm_tlm_analysis_fifo的激励控制方法8.1背景技术方案及缺陷8.1.1现有方案8.1.2主要缺陷8.2解决的技术问题8.3提供的技术方案8.3.1结构8.3.2原理8.3.3优点8.3.4具体步骤第9章快速建立DUT替代模型的记分板标准方法9.1背景技术方案及缺陷9.1.1现有方案9.1.2主要缺陷9.2解决的技术问题9.3提供的技术方案9.3.1结构9.3.2原理9.3.3优点9.3.4具体步骤0章支持乱序比较的记分板的快速实现方法10.1背景技术方案及缺陷10.1.1现有方案10.1.2主要缺陷10.2解决的技术问题10.3提供的技术方案10.3.1结构10.3.2原理10.3.3优点10.3.4具体步骤1章对固定延迟输出结果的RTL接口信号的monitor的简便方法11.1背景技术方案及缺陷11.1.1现有方案11.1.2主要缺陷11.2解决的技术问题11.3提供的技术方案11.3.1结构11.3.2原理11.3.3优点11.3.4具体步骤2章监测和控制DUT内部信号的方法12.1背景技术方案及缺陷12.1.1现有方案12.1.2主要缺陷12.2解决的技术问题12.3提供的技术方案12.3.1结构12.3.2原理12.3.3优点12.3.4具体步骤3章向UVM验证环境中传递设计参数的方法13.1背景技术方案及缺陷13.1.1现有方案13.1.2主要缺陷13.2解决的技术问题13.3提供的技术方案13.3.1结构13.3.2原理13.3.3优点13.3.4具体步骤4章对设计与验证平台连接集成的改进方法14.1背景技术方案及缺陷14.1.1现有方案14.1.2主要缺陷14.2解决的技术问题14.3提供的技术方案14.3.1结构14.3.2原理14.3.3优点14.3.4具体步骤5章应用于路由类模块设计的transaction调试追踪和控制的方法15.1背景技术方案及缺陷15.1.1现有方案15.1.2主要缺陷15.2解决的技术问题15.3提供的技术方案15.3.1结构15.3.2原理15.3.3优点15.3.4具体步骤6章使用UVM sequence item对包含layered protocol的RTL设计进行验证的简便方法16.1背景技术方案及缺陷16.1.1现有方案16.1.2主要缺陷16.2解决的技术问题16.3提供的技术方案16.3.1结构16.3.2原理16.3.3优点16.3.4具体步骤7章应用于VIP的访问者模式方法17.1背景技术方案及缺陷17.1.1现有方案17.1.2主要缺陷17.2解决的技术问题17.3提供的技术方案17.3.1结构17.3.2原理17.3.3优点17.3.4具体步骤8章设置UVM目标phase的额外等待时间的方法18.1背景技术方案及缺陷18.1.1现有方案18.1.2主要缺陷18.2解决的技术问题18.3提供的技术方案18.3.1结构18.3.2原理18.3.3优点18.3.4具体步骤9章基于UVM验证平台的仿真结束机制19.1背景技术方案及缺陷19.1.1现有方案19.1.2主要缺陷19.2解决的技术问题19.3提供的技术方案19.3.1结构19.3.2原理19.3.3优点19.3.4具体步骤第20章记分板和断言检查相结合的验证方法20.1背景技术方案及缺陷20.1.1现有方案20.1.2主要缺陷20.2解决的技术问题20.3提供的技术方案20.3.1结构20.3.2原理20.3.3优点20.3.4具体步骤第21章支持错误注入验证测试的验证平台21.1背景技术方案及缺陷21.1.1现有方案21.1.2主要缺陷21.2解决的技术问题21.3提供的技术方案21.3.1结构21.3.2原理21.3.3优点21.3.4具体步骤第22章一种基于bind的ECC存储注错测试方法22.1背景技术方案及缺陷22.1.1现有方案22.1.2主要缺陷22.2解决的技术问题22.3提供的技术方案22.3.1结构22.3.2原理22.3.3优点22.3.4具体步骤第23章在验证环境中更优的枚举型变量的声明使用方法23.1背景技术方案及缺陷23.1.1现有方案23.1.2主要缺陷23.2解决的技术问题23.3提供的技术方案23.3.1结构23.3.2原理23.3.3优点23.3.4具体步骤第24章基于UVM方法学的SVA封装方法24.1背景技术方案及缺陷24.1.1现有方案24.1.2主要缺陷24.2解决的技术问题24.3提供的技术方案24.3.1结构24.3.2原理24.3.3优点24.3.4具体步骤第25章增强对SVA调试和控制的方法25.1背景技术方案及缺陷25.1.1现有方案25.1.2主要缺陷25.2解决的技术问题25.3提供的技术方案25.3.1结构25.3.2原理25.3.3优点25.3.4具体步骤第26章针对芯片复位测试场景下的验证框架26.1背景技术方案及缺陷26.1.1现有方案26.1.2主要缺陷26.2解决的技术问题26.3提供的技术方案26.3.1结构26.3.2原理26.3.3优点26.3.4具体步骤第27章采用事件触发的芯片复位测试方法27.1背景技术方案及缺陷27.1.1现有方案27.1.2主要缺陷27.2解决的技术问题27.3提供的技术方案27.3.1结构27.3.2原理27.3.3优点27.3.4具体步骤第28章支持多空间域的芯片复位测试方法28.1背景技术方案及缺陷28.1.1现有方案28.1.2主要缺陷28.2解决的技术问题28.3提供的技术方案28.3.1结构28.3.2原理28.3.3优点28.3.4具体步骤第29章对参数化类的压缩处理技术29.1背景技术方案及缺陷29.1.1现有方案29.1.2主要缺陷29.2解决的技术问题29.3提供的技术方案29.3.1结构29.3.2原理29.3.3优点29.3.4具体步骤第30章基于UVM的中断处理技术30.1背景技术方案及缺陷30.1.1现有方案30.1.2主要缺陷30.2解决的技术问题30.3提供的技术方案30.3.1结构30.3.2原理30.3.3优点30.3.4具体步骤第31章实现覆盖率收集代码重用的方法31.1背景技术方案及缺陷31.1.1现有方案31.1.2主要缺陷31.2解决的技术问题31.3提供的技术方案31.3.1结构31.3.2原理31.3.3优点31.3.4具体步骤第32章对实现覆盖率收集代码重用方法的改进32.1背景技术方案及缺陷32.1.1现有方案32.1.2主要缺陷32.2解决的技术问题32.3提供的技术方案32.3.1结构32.3.2原理32.3.3优点32.3.4具体步骤第33章针对相互依赖的成员变量的随机约束方法33.1背景技术方案及缺陷33.1.1现有方案33.1.2主要缺陷33.2解决的技术问题33.3提供的技术方案33.3.1结构33.3.2原理33.3.3优点33.3.4具体步骤第34章对随机约束程序块的控制管理及重用的方法34.1背景技术方案及缺陷34.1.1现有方案34.1.2主要缺陷34.2解决的技术问题34.3提供的技术方案34.3.1结构34.3.2原理34.3.3优点34.3.4具体步骤第35章随机约束和覆盖组同步技术35.1背景技术方案及缺陷35.1.1现有方案35.1.2主要缺陷35.2解决的技术问题35.3提供的技术方案35.3.1结构35.3.2原理35.3.3优点35.3.4具体步骤第36章在随机约束对象中实现多继承的方法36.1背景技术方案及缺陷36.1.1现有方案36.1.2主要缺陷36.2解决的技术问题36.3提供的技术方案36.3.1结构36.3.2原理36.3.3优点36.3.4具体步骤第37章支持动态地址映射的寄存器建模方法37.1背景技术方案及缺陷37.1.1现有方案37.1.2主要缺陷37.2解决的技术问题37.3提供的技术方案37.3.1结构37.3.2原理37.3.3优点37.3.4具体步骤第38章对寄存器突发访问的建模方法38.1背景技术方案及缺陷38.1.1现有方案38.1.2主要缺陷38.2解决的技术问题38.3提供的技术方案38.3.1结构38.3.2原理38.3.3优点38.3.4具体步骤第39章基于UVM存储模型的寄存器突发访问的建模方法39.1背景技术方案及缺陷39.1.1现有方案39.1.2主要缺陷39.2解决的技术问题39.3提供的技术方案39.3.1结构39.3.2原理39.3.3优点39.3.4具体步骤第40章寄存器间接访问的验证模型实现框架40.1背景技术方案及缺陷40.1.1现有方案40.1.2主要缺陷40.2解决的技术问题40.3提供的技术方案40.3.1结构40.3.2原理40.3.3优点40.3.4具体步骤第41章基于UVM的存储建模优化方法41.1背景技术方案及缺陷41.1.1现有方案41.1.2主要缺陷41.2解决的技术问题41.3提供的技术方案41.3.1结构41.3.2原理41.3.3优点41.3.4具体步骤第42章对片上存储空间动态管理的方法42.1背景技术方案及缺陷42.1.1现有方案42.1.2主要缺陷42.2解决的技术问题42.3提供的技术方案42.3.1结构42.3.2原理42.3.3优点42.3.4具体步骤42.3.5算法性能测试42.3.6备注第43章简便且灵活的寄存器覆盖率统计收集方法43.1背景技术方案及缺陷43.1.1现有方案43.1.2主要缺陷43.2解决的技术问题43.3提供的技术方案43.3.1结构43.3.2原理43.3.3优点43.3.4具体步骤第44章模拟真实环境下的寄存器重配置的方法44.1背景技术方案及缺陷44.1.1现有方案44.1.2主要缺陷44.2解决的技术问题44.3提供的技术方案44.3.1结构44.3.2原理44.3.3优点44.3.4具体步骤第45章使用C语言对UVM环境中寄存器的读写访问方法45.1背景技术方案及缺陷45.1.1现有方案45.1.2主要缺陷45.2解决的技术问题45.3提供的技术方案45.3.1结构45.3.2原理45.3.3优点45.3.4具体步骤第46章提高对寄存器模型建模代码可读性的方法46.1背景技术方案及缺陷46.1.1现有方案46.1.2主要缺陷46.2解决的技术问题46.3提供的技术方案46.3.1结构46.3.2原理46.3.3优点46.3.4具体步骤第47章兼容UVM的供应商存储IP的后门访问方法47.1背景技术方案及缺陷47.1.1现有方案47.1.2主要缺陷47.2解决的技术问题47.3提供的技术方案47.3.1结构47.3.2原理47.3.3优点47.3.4具体步骤47.3.5备注第48章应用于芯片领域的代码仓库管理方法48.1背景技术方案及缺陷48.1.1现有方案48.1.2主要缺陷48.2解决的技术问题48.3提供的技术方案48.3.1结构48.3.2原理48.3.3优点48.3.4具体步骤第49章DPI多线程仿真加速技术49.1背景技术方案及缺陷49.1.1现有方案49.1.2主要缺陷49.2解决的技术问题49.3提供的技术方案49.3.1结构49.3.2原理49.3.3优点49.3.4具体步骤第50章基于UVM验证平台的硬件仿真加速技术50.1背景技术方案及缺陷50.1.1现有方案50.1.2主要缺陷50.2解决的技术问题50.3提供的技术方案50.3.1结构50.3.2原理50.3.3优点50.3.4具体步骤
作者介绍
马骁，东南大学集成电路专业硕士，已申请芯片验证领域多个专利，课堂“芯片验证：UVM理论与实战”“芯片验证：Python脚本理论与实战”等课程的作者。
序言
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