电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）

图书标准信息

• 作者 罗道军、贺光辉、邹雅兵 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-09
• 版次 1
• ISBN 9787121272783
• 定价 98.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 376页
• 字数 413千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 可靠性技术丛书

【内容简介】

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。

【作者简介】

罗道军，中国电子学会高级会员以及SMT专家咨询委员会委员、中国印制电路协会理事、广东省电子学会SMT专委会委员、国标委电工电子产品与系统环境标准化（SAC/TC297/SC3）的副主任委员、全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55）委员；IPC中国技术顾问等。1995年起从事军事电子产品可靠性工程技术、工艺可靠性技术、电子电气产品RoHS符合性技术、电子材料检测分析技术等方面的科研和技术服务；为电子制造行业提供数百次的公开或内部培训，主要课程包括无铅工艺与可靠性技术、波峰焊技术、工艺可靠性与案例研究、RoHS符合性技术等。

【目录】

第1章　基础篇 / 1
1．1　电子组装技术与可靠性概述 / 1
1．1．1　电子组装技术概述 / 1
1．1．2　可靠性概论 / 3
1．2　电子组件的可靠性试验方法 / 11
1．2．1　可靠性试验的基本内容 / 12
1．2．2　焊点的可靠性试验标准 / 12
1．2．3　焊点的失效判据与失效率分布 / 13
1．2．4　主要的可靠性试验方法 / 14
1．2．5　可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 25
1．3　电子组件的失效分析技术 / 32
1．3．1　焊点形成过程与影响因素 / 32
1．3．2　导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 33
1．3．3　焊点失效分析基本流程 / 36
1．3．4　焊点失效分析技术 / 36

第2章　环保与标准篇 / 54
2．1　电子电气产品的环保法规与标准化 / 54
2．1．1　欧盟RoHS  / 55
2．1．2　中国RoHS最新进展 / 58
2．1．3　REACH法规――毒害物质的管理 / 60
2．1．4　废弃电子电气产品的回收处理法规 / 62
2．1．5　EuP/ErP指令――产品能源消耗的源头管控 / 65
2．2　电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 66
2．2．1　电子电气产品的无卤化简介 / 66
2．2．2　无卤的相关标准或技术要求 / 67
2．2．3　电子电气产品无卤化检测方法 / 68
2．3　无铅工艺的标准化进展 / 69
2．3．1　无铅工艺概述 / 69
2．3．2　无铅工艺标准化的重要性 / 71
2．3．3　无铅工艺的标准体系 / 72
2．3．4　配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况 / 75
2．3．5　国内外已有的无铅标准简介 / 76
2．3．6　无铅工艺及其标准化展望 / 79

第3章　材料篇 / 81
3．1　无铅助焊剂的选择和应用 / 81
3．1．1　无铅助焊剂概述 / 81
3．1．2　无铅助焊剂的选择 / 84
3．1．3　无铅助焊剂的发展趋势 / 95
3．2　无铅元器件工艺适应性要求 / 97
3．2．1　无铅工艺特点 / 97
3．2．2　无铅元器件的要求 / 98
3．2．3　无铅元器件工艺适应性 / 100
3．2．4　结束语 / 105
3．3　无铅焊料的选择与应用 / 106
3．3．1　电子装联行业常用无铅焊料 / 106
3．3．2　无铅焊料的选择与应用 / 117
3．4　印制电路板的选择与评估 / 123
3．4．1　印制电路板概述 / 123
3．4．2　绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 124
3．4．3　绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 129
3．4．4　印制电路板的选用 / 132
3．4．5　印制电路板的评估 / 139
3．4．6　印制板及基材的检测、验收通用标准 / 144
3．4．7　印制板技术的发展 / 147
3．5　元器件镀层表面晶须风险评估与对策 / 148
3．5．1　锡须现象及其危害 / 149
3．5．2　锡须的生长机理 / 151
3．5．3　锡须生长的影响因素 / 153
3．5．4　锡须评估方法 / 156
3．5．5　锡须生长的抑制 / 159
3．5．6　结束语 / 164
3．6　电子组件的三防技术及最新进展 / 168
3．6．1　湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 170
3．6．2　电子组件的防护技术 / 172
3．6．3　传统防护涂料及涂覆工艺 / 174
3．6．4　电子组件三防技术最新进展 / 177
3．6．5　结束语 / 182
3．7　焊锡膏的选用与评估 / 185
3．7．1　焊锡膏概述 / 185
3．7．2　焊锡膏的选用与评估 / 189
3．7．3　焊锡膏的现状及发展趋势 / 195
第4章　方法篇 / 196
4．1　助焊剂的扩展率测试方法的研究 / 196
4．1．1　扩展率的物理含义 / 196
4．1．2　目前的测试方法 / 197
4．1．3　试验方法研究 / 198
4．1．4　结果与讨论 / 199
4．1．5　结论 / 202
4．2　SMT焊点的染色与渗透试验方法研究  / 202
4．2．1　染色与渗透试验的基本原理 / 203
4．2．2　染色与渗透试验方法描述 / 203
4．2．3　染色与渗透试验结果分析与应用 / 205
4．2．4　试验过程的质量控制 / 207
4．2．5　结论 / 209
4．3　热分析技术在PCB失效分析中的应用 / 210
4．3．1　热分析技术 / 210
4．3．2　典型的失效案例 / 212
4．3．3　结论 / 215
4．4　红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 216
4．4．1　红外显微镜分析技术的基本原理 / 216
4．4．2　显微红外技术在电子组件失效分析中的应用 / 217
4．4．3　结论 / 219
4．5　阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用 / 220
4．5．1　阴影云纹技术的测试原理 / 220
4．5．2　阴影云纹技术的特点 / 221
4．5．3　阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 222
4．5．4　典型分析案例 / 224
4．6　离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 227
4．6．1　离子色谱的基本原理 / 228
4．6．2　离子色谱系统 / 228
4．6．3　色谱图 / 229
4．6．4　基本分析程序 / 230
4．6．5　离子色谱分析法在电子制造业中的应用 / 230
4．7　应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用 / 232
4．7．1　应变电测技术的基本原理 / 233
4．7．2　应变电测技术在PCBA可靠性评估中的应用 / 235
4．7．3　典型应用案例 / 241
4．7．4　结束语 / 244
第5章　案例研究篇 / 245
5．1　阳极导电丝（CAF）生长失效案例  / 245
5．1．1　CAF生长机理 / 245
5．1．2　CAF生长影响因素 / 246
5．1．3　CAF生长失效典型案例 / 247
5．1．4　启示与建议 / 249
5．2　兼容性试验方案设计及案例 / 250
5．2．1　兼容性试验原理 / 250
5．2．2　兼容性试验方案 / 251
5．2．3　案例研究 / 251
5．2．4　启示与建议 / 254
5．3　波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策  / 254
5．3．1　不熔锡产生机理分析 / 255
5．3．2　不熔锡产生的机理 / 258
5．3．3　不熔锡产生的控制对策 / 259
5．4　PCB导线开路失效案例研究 / 259
5．4．1　主要开路机理 / 259
5．4．2　表面导线开路影响因素 / 260
5．4．3　PCB表面导线开路典型案例 / 260
5．4．4　启示与建议 / 263
5．5　PCB爆板分层案例研究 / 263
5．5．1　主要爆板分层机理 / 264
5．5．2　主要爆板分层模式 / 264
5．5．3　PCB爆板分层典型案例 / 264
5．5．4　启示与建议 / 266
5．6　PCB孔铜断裂失效案例研究 / 267
5．6．1　主要孔铜断裂机理 / 267
5．6．2　孔铜断裂主要影响因素 / 268
5．6．3　孔铜断裂典型案例 / 268
5．6．4　启示与建议 / 270
5．7　电迁移与枝晶生长失效案例 / 271
5．7．1　电迁移与枝晶产生的机理 / 271
5．7．2　枝晶生长风险分析 / 272
5．7．3　电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 273
5．7．4　启示与建议 / 277
5．8　波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5．8．1　通孔波峰焊焊点填充不良现象描述 / 278
5．8．2　波峰焊通孔填锡的物理过程 / 279
5．8．3　影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5．8．4　PTH填充不良典型案例 / 281
5．8．5　启示与建议 / 287
5．9　PCBA组件腐蚀失效案例研究 / 287
5．9．1　PCBA腐蚀机理 / 287
5．9．2　PCBA腐蚀失效典型案例 / 288
5．9．3　启示与建议 / 293
5．10　漏电失效案例研究 / 293
5．10．1　主要漏电失效机理 / 294
5．10．2　漏电主要影响因素 / 294
5．10．3　漏电失效典型案例 / 294
5．10．4　启示与建议 / 300
5．11　化学镍金黑焊盘失效案例 / 300
5．11．1　黑焊盘形成机理 / 301
5．11．2　黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 302
5．11．3　黑焊盘失效案例 / 302
5．11．4　启示与建议 / 308
5．12　焊盘坑裂失效案例 / 309
5．12．1　焊盘坑裂机理 / 309
5．12．2　焊盘坑裂形成的影响因素 / 310
5．12．3　焊盘坑裂失效案例 / 311
5．12．4　启示与建议 / 318
5．13　疲劳失效案例研究 / 318
5．13．1　疲劳失效机理 / 318
5．13．2　引起疲劳的因素 / 319
5．13．3　疲劳失效典型案例 / 319
5．13．4　启示与建议 / 325
5．14　HASL焊盘可焊性不良案例研究 / 325
5．14．1　HASL焊盘可焊性不良的主要机理 / 326
5．14．2　HASL焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 327
5．14．3　HASL焊盘可焊性不良案例 / 327
5．14．4　启示与建议 / 330
5．15　混合封装FCBGA的典型失效模式与控制 / 331
5．15．1　FCBGA的封装结构和工艺介绍 / 331
5．15．2　混合封装FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5．15．3　针对混合封装FCBGA类似失效模式的控制对策 / 335
5．16　混装不良典型案例研究 / 336
5．16．1　混装常见缺陷与机理 / 337
5．16．2　混装工艺失效典型案例 / 338
5．16．3　启示与建议 / 341
5．17　枕头效应失效案例 / 341
5．17．1　枕头效应产生的机理 / 341
5．17．2　枕头效应形成的因素 / 343
5．17．3　枕头效应失效案例 / 343
5．17．4　启示与建议 / 348
5．18　LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例  / 348
5．18．1　LED支架镀银层的腐蚀变色机理 / 349
5．18．2　LED支架镀银层的腐蚀影响因素 / 349
5．18．3　LED支架镀银层的腐蚀典型案例 / 350
5．18．4　启示与建议 / 353