• 现货 Antenna-In-Package Technology and Applications [9781119556633]

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现货 Antenna-In-Package Technology and Applications [9781119556633]

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作者Liu, Duixian; Zhang, Yueping

出版社Wiley-IEEE Press

ISBN9781119556633

出版时间2020-03

装帧精装

纸张其他

页数416页

正文语种英语

上书时间2025-04-11

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品相描述:九五品
商品描述
A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging Antenna-in-Package Technology and Applications contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors--well-known experts on the topic--explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging-based AiP, and 3D-printing-based AiP.   The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit-based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book:  - Includes a brief history of antenna-in-package technology  - Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN)  - Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers, Antenna-in-Package Technology and Applications offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.

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