聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
￥ 3 九品
仅1件
上海长宁
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作者何振红、刘梦羽 著
出版社机械工业出版社
出版时间2020-01
装帧平装
开本32开
纸张胶版纸
上书时间2024-12-14
商品详情
- 品相描述：九品
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