一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德

图书标准信息

• 作者 [美]科里·理查德
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2018-10
• 版次 1
• ISBN 9787111755524
• 定价 89.90元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 220页
• 字数 272千字

【内容简介】

半导体行业现在是大、有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。
这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

【目录】

章 半导体基础知识
1.1电和导电
1.2硅——关键的半导体
1.3半导体简史
1.4半导体价值链——我们的路线图
1.5能、功率、面积和成本（ppac）
1.6谁使用半导体？
1.7本章小结
1.8半导体知识小测验
第2章 电路构件
2.1分立元件：电路的构件
2.2晶体管
2.3晶体管结构
2.4晶体管如何工作
2.5晶体管如何工作——用水来比喻
2.6 finfet与mosfet晶体管
2.7 cmos
2.8怎么使用晶体管
2.9逻辑门
2.10本章小结
2.11半导体知识小测验
第3章 构建系统
3.1不同层次的电子产品——系统是如何配合的
3.2集成电路设计流程
3.3设计过程
3.4 eda工具
3.5本章小结
3.6半导体知识小测验
第4章 半导体制造
4.1制造业概述
4.2前端制造
4.3循环——金属前和金属后工序
4.4晶圆检测、良率和故障分析
4.5后端制造
4.6半导体设备
4.7本章小结
4.8半导体知识小测验
第5章 把系统连接起来
5.1什么是系统？
5.2输入/输出 （i/o）
5.3 ic封装
5.4信号完整
5.5线接
5.6电子系统中的功率流
5.7本章小结
5.8半导体知识小测验
第6章 常用电路和系统元件
6.1数字和模拟
6.2通用的系统元件——sia框架
6.3元件
6.3.1微处理器和微控制器
6.3.2数字信号处理器（dsp）
6.3.3元件市场结
6.4逻辑
6.4.1特殊用途的逻辑
6.4.2处理单元
6.4.3图形处理单元
6.4.4 asic与fpga
6.4.5 asic或fpga——选择哪个呢？
6.4.6片上系统
6.4.7逻辑市场结
6.5存储器
6.5.1存储器堆
6.5.2易失存储器
6.5.3非易失存储器
6.5.4非易失的主存储器
6.5.5辅助存储器（hdd与ssd）
6.5.6堆叠式芯片存储器（hbm与hmc的比较）
6.5.7存储器市场结
6.6光电、传感器和促动器、分立元件（osd）
6.6.1光电
6.6.2传感器和促动器
6.6.3 mems
6.6.4分立元件
6.6.5分立元件与电源管理集成电路 (pmic)
6.6.6光电、传感器和促动器、分立元件的市场摘要
6.7模拟元件
6.7.1通用模拟ic与assp的比较
6.7.2模拟元件市场结
6.8信号处理系统——把组件放在一起
6.9本章小结
6.10半导体知识小测验
第7章 频和无线技术
7.1 频和无线
7.2频信号和电磁波谱
7.3 rfic——发器和接收器
7.4 osi参模型
7.5频和无线——大画面
7.6广播和频率监管
7.7数字信号处理
7.8 tdma和cdma
7.9 1g到5g（时代）——进化和发展
7.10无线通信和云计算
7.11本章小结
7.12半导体知识小测验
第8章系统结构和集成
8.1宏架构与微架构
8.2常见的芯片架构：冯·诺伊曼架构和哈佛架构
8.3指令集架构（isa）与微架构
8.4指令流水线和处理器能
8.5 cisc与risc
8.6选择isa
8.7异构与单片集成——从pcb到soc
8.8本章小结
8.9半导体知识小测验
第9章半导体行业——过去、现在和未来
9.1设计成本
9.2制造成本
9.3半导体行业的演变
9.3.1 20世纪60年代至80年代：集成的半导体公司
9.3.2 20世纪80年代至21世纪初：idm+无厂化设计+纯代工厂
9.3.3 2000年至今：无厂化设计公司+代工厂+少量的idm+系统公司的设计
9.4代工厂与无厂化设计——反对idm的理由
9.5行业前景
9.5.1周期收入和高度的波动
9.5.2高研发和资本投资
9.5.3高回报和积极的生产力增长
9.5.4长期盈利能力
9.5.5高度整合
9.6美国与国际半导体市场
9.7 covid-19和全球半导体供应链
9.8中国的竞争
9.9本章小结
9.10半导体知识小测验
0章半导体和电子系统的未来
10.1延长摩尔定律——可持续发展的技术
10.2摩尔定律——新技术
10.3本章小结
10.4半导体知识小测验
结论
附录
附录aosi参模型
附录b半导体并购协议公告——详细信息和来源
词汇表
参文献
插图来源
译后记