无铅焊料互联及可靠性

图书标准信息

• 作者 [美]上官东恺 著；刘建影、孙鹏 译
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2008-01
• 版次 1
• ISBN 9787121054679
• 定价 49.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 363页
• 字数 537千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品，本书也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。
　　本书可供从事电子产品研制、生产和使用的工程技术人员学习与参考，也可作为高等院校电子、材料和信息类等相关专业的师生的教学参考书。

【作者简介】

上官东恺，国际知名电子制造及绿色电子专家，无铅技术国际先驱者，博士及商业管理硕士，上海大学兼职教授，伟创力国际公司副总裁及Senior Technical Fellow，电气与电子工程师协会（IEEE）FellowIEEE CPMT学会董事及Distinguished Lecturer，IEEE CPMT Transaction杂志副主编

【目录】

第1章无铅焊接与和谐环境：综述
1.1引言
1.2无铅焊接材料
1.2.1无铅焊接合金
1.2.2其他合金选择
1.2.3助焊剂
1.2.4印制电路板
1.2.5器件
1.3无铅焊接的工艺、设备和质量
1.3.1SMT回流焊接
1.3.2波峰焊接
1.3.3返工和修理
1.3.4设备
1.4无铅焊接可靠性
1.4.1器件的可靠性
1.4.2印制电路板的可靠性
1.4.3电化学可靠性
1.4.4热和力学可靠性
1.5无铅焊接设计和环境兼容
1.6环境兼容展望
1.6.1环保规则要求
1.6.2电子产品循环和报废处理
1.6.3环境兼容的挑战
1.7总结
致谢
参考文献

第2章无铝焊料互联中显微组织的演化和界面反应
2.1引言
2.2无铅焊料显微组织的演化
2.2.1相图和平衡凝固
2.2.2形核和生长
2.2.3凝固后的显微组织
2.2.4固相老化中显微组织的演化
2.3基体和焊料间的反应：引言
2.4熔化焊料基板间的反应
2.4.1焊接中的溶解行为
2.4.2Cu-Sn界面金属间化合物的形成
2.4.3Ni-Sn界面金属间化合物的形成
2.4.4Cu-Sn界面金属间化合物的生长
2.4.5液态焊料中Ni3Sn4的动力学
2.4.6界面IMC的显微组织
2.5固相焊料-基板间的反应
2.5.1实验数据
2.6界面可靠性
2.6.1富Pb相区域
2.6.2块状Ag3Sn
2.6.3IMC的临界厚度
2.6.4IMC中的柯肯达尔空洞
2.6.5黑盘
2.6.6Au脆
致谢
参考文献

第3章无铅焊料合金的疲劳和蠕变：基本性质
3.1引言
3.2材料的变形
3.2.1时间无关的变形
3.2.2微观组织
3.2.3无铅焊料
3.2.4无铅焊料的微观组织
3.2.5疲劳变形
3.2.6微观组织
3.2.7无铅焊料
3.2.8无铅焊料的微观组织
3.3蠕变变形
3.3.1描述
3.3.2微观组织
3.3.3无铅焊料
3.3.4无铅焊料的微观组织
3.4总结
致谢
参考文献

第4章无铅焊点可靠性研究进展
4.1引言
4.2SAC热循环测试数据的经验曲线
4.3无铅与Sn-Pb的比较
4.4关键组件数据
4.5含Pb或Sn—Pb合金对无铅可靠性的影响
4.6讨论
4.7结论
参考文献

第5章无铅焊料互联的化学反应与可靠性测试
5.1前言
5.2助焊剂化学的背景知识
5.3电迁移
5.4表面绝缘电阻(SIR)
5.4.1SIR测试程序
5.5腐蚀测试方法
5.6导电阳极细丝的形成
5.6.1描述
5.6.2影响CAF形成的因素
5.6.3测试
5.7助焊剂残留物和RF信号完整性
5.8结论
参考文献

第6章无铅焊料表面的锡晶须生长
6.1前言
6.2无铅焊料表面锡晶须形貌
6.3锡晶须生长过程中应力的产生(驱动力)
6.4锡铜生成Cu6Sn5的室温反应
6.5锡晶须生长中的应力松驰(动力学过程)
6.6影响锡晶须生长的参数的测量
6.7抑制锡晶须的生长
6.8锡晶须生长的加速实验
6.9总结
致谢
参考文献

第7章无铅焊料互联的加速试验方法
7.1前言
7.2金属学基础
7.3锡基焊料合金的变形
7.4加速试验
7.5试验设计
致谢
参考文献

第8章无铅焊料的热机械可靠性
8.1引言
8.2无铅焊料合金的基本模型
8.2.1热机械性能
8.2.2非弹性形变的性能
8.3几何模型
8.3.1二维模型
8.3.2广义平面形变(GPD)或2.5D模型
8.3.3三维模型
8.3.4其他的考虑
8.4加载条件和热机械应力
8.4.1工艺曲线
8.4.2加速热循环
8.4.3各种领域中使用的模拟
8.5形变机理
8.6封装中热机械可靠性
8.6.1焊料的疲劳行为
8.6.2无铅焊料的寿命预测模型
8.6.3基于损伤力学的方法
8.7模型的证实
8.8结论
参考文献

第9章可靠性设计一无铅焊料互联的有限元模拟
9.1引言
9.2模拟
9.3模型的几何结构
9.4材料性质的讨论
9.5失效判据的讨论
9.6模拟中的困难
9.7推荐的有限元几何模型
9.8一个模拟256PBGA的例子
9.9用文献数据对失效理论作检验
9.10可靠性设计
9.11进一步研究的需要
9.12结论
致谢
参考文献

第10章无铅焊料缺陷的检测及失效分析
10.1前言
10.2锡铅和无铅合金
10.3检测及分析技术
10.3.1金属组织学研究和腐蚀
10.3.2锡铅和无铅合金的微结构特征
10.3.3无铅焊料光学外观较差的原因
10.3.4锡铅和无铅焊料多次回流焊后的微结构
10.3.5无铅焊料深腐蚀后的微结构特征
10.4有各种表面镀层的无铅和混合组装中的空洞出现程度
10.5跌落测试前后的微结构
10.6X光检测系统
10.7结论
致谢
参考文献

第11章导电胶连接的可靠性
11.1导电胶连接技术简介
11.2各向同性导电胶连接中的可靠性
11.2.1金属化
11.2.2固化程度
11.2.3冲击强度
11.2.4失效机理
11.3各向异性导电胶连接中的可靠性
11.4理论研究与数值模拟
11.4.1氧化与裂缝生长的理论分析
11.4.2电性能模拟
11.4.3各向同性导电胶连接的有限元应力分析
11.4.4各向异性导电胶连接的工艺模拟
11.5结论
致谢
参考文献

第12章无铅焊料连接可靠性展望
12.1焊料合金特性和界面反应
12.2锡晶须生长
12.3印制电路板的可靠性
12.4焊料本构方程和热疲劳可靠性预测
12.5动态机械加载试验
12.6加速试验温度曲线和加速因子
12.7复杂加载条件和总体可靠性优化
12.8可靠性退化评估和器件再生利用
致谢
参考文献
附录A专业术语汇总表
附件B化学元素符号