知识产权纠纷非讼解决机制研究:以调解为考察中心
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作者刘友华 著
出版社中国政法大学出版社
ISBN9787562038788
出版时间2011-04
版次1
装帧平装
开本大32开
纸张胶版纸
页数260页
字数200千字
定价22元
货号xsy
上书时间2025-01-09
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