• 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术

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作者唐和明(Ho-Ming Tong) 编

出版社化学工业出版社

ISBN9787122276834

出版时间2017-02

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数447页

字数6280千字

定价198元

货号dd

上书时间2025-01-09

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