半导体器件基础 (美)爱德华.S.杨 著 卢纪 译 近代电子学是以十分完备的半导体工艺为基础建立起来的，这种工艺导致硅集成电路芯片的制造。本书内容共分四部分：半导体物理的基本原理及器件制造工艺；二端器件；三端器件；集成器件。并配有习题和习题答案。

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半固态铸造 陈嵩生等 编译 指在金属的凝固过程中，对金属施加剧烈的搅拌或扰动、或改变金属的热状态、或加入晶粒细化剂、或进行快速凝固，即改变初生固相的形核和长大过程，得到的一种液态金属熔体中均匀地悬浮着一定球状初生固相的固液混合浆料，然后利用其进行成型的工艺 ¥17.70

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