• 电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)
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电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)

正版、实物拍照、具体见图

39 八五品

仅1件

陕西西安
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作者罗道军、贺光辉、邹雅兵 著

出版社电子工业出版社

出版时间2015

装帧平装

开本16开

货号1

上书时间2024-05-24

雨凤书摊

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   商品详情   

品相描述:八五品

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