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高级电子封装(原书第2版)

104 8.1折 128 九品

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河南郑州
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作者张辉、郭志川 著;[美]理查德、[美]威廉 编;李虹 译

出版社机械工业出版社

ISBN9787111296263

出版时间2010-05

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数636页

字数943千字

定价128元

货号J15

上书时间2024-10-10

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品相描述:九品

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