芯片制造技术与应用
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全新
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作者姚玉, 符显珠主编
出版社暨南大学出版社
ISBN9787566839671
出版时间2024-08
装帧平装
开本其他
定价98元
货号4665095
上书时间2024-10-23
商品详情
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目录
本书共十章, 系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术, 从集成电路概述到先进封装技术, 涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。
内容摘要
在信息技术日益发展的当下,芯片不仅是信息革命的核心驱动力,更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展,现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景,都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章,系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术,从集成电路概述到先进封装技术,涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂,内容丰富,结构清晰,可读性强。
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