半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
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作者王立, 沈诚著
出版社法律出版社
ISBN9787519790134
出版时间2024-06
装帧平装
开本其他
定价128元
货号4644413
上书时间2024-09-20
商品详情
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作者简介
王立王立律师是上海市锦天城律师事务所高级合伙人，专注于半导体行业法律服务，客户涵盖半导体原材料、设备、设计、晶圆代工、封测等全产业链。近四年王立律师团队已经完成22单A股IPO，包括：中芯国际、华虹公司、芯联集成、乐鑫科技、恒玄科技、南芯科技、龙迅股份、灿芯股份、新相微等半导体行业项目。王立律师曾获评钱伯斯《大中华区指南2024》“资本市场重点推荐律师”；《亚洲法律杂志》“2023 ALB China 十五佳资本市场律师”、“2021年度亚洲交易律师”；《国际金融法律评论》2023“高度评价”榜单；《The legal 500》2022亚太地区榜单。沈 诚沈诚律师先后在中美两国完成法学教育，现为锦天城高级合伙人。沈诚律师主要业务领域为资本市场、私募股权和兼并收购。在超过十八年的执业生涯中沈诚律师牵头承办了一批具有创新性及市场影响力的项目，近年连续入围由钱伯斯、《国际金融法律评论》、《商法》等权威法律评级机构发布的领先律师榜单，也被《亚洲法律杂志》评为2022年度亚洲交易律师。沈诚曾为半导体产业链细分市场上众多头部企业提供投融资、资本运作等方面的法律服务。
目录
本书主要包含以下内容: A股半导体行业产业链细分行业一览、半导体创业企业的股权设置建议、控制架构的搭建-有实控or无实控、科学的股权激励计划--助力引入核心员工、引入外部投资人、常规境内A股IPO路径、差异化的A股IPO路径、境外资本市场路径、境外资本市场路径、半导体企业IPO审核中重点关注的十类问题、上市后的持续资本运作。
内容摘要
如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书；作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验，并将相关经验凝练进本书的字里行间，浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建、股权激励计划、外部融资、IPO审核的重点关注问题、境外资本市场概况、收购与整合的关注要点，相关行为贯穿一家企业由初创公司走向行业翘楚的全过程，是一部以企业成长周期为主线的创业宝典。每一家半导体企业的发展历程都是一部充满挑战与拼搏故事的创业史，如果通过本书可以使得更多半导体行业创业者少走弯路、规避风险，这便是创作本书的初心所在。
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