集成电路封装与测试
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湖北武汉
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作者韩振花, 冯泽虎主编
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115629647
出版时间2024-03
装帧平装
开本其他
定价56元
货号4574424
上书时间2024-09-15
商品详情
- 品相描述：全新
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作者简介
韩振花，淄博职业学院教师，职务，副教授，电子教育教学部主任，学历，硕士，讲授课程，电子产品设计、集成电路等方向。
目录
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目, 包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试, 每个项目均设置了1+X技能训练任务, 帮助读者巩固所学的内容。
内容摘要
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
主编推荐
1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向, 采用项目教学的方式组织内容。
2.融入1 + X职业资格等级证书考核内容, 将技能训练任务分散在项目的具体任务操作中。
3.内容兼顾系统性和独立性，教学过程符合逻辑性。
4.工业和信息化部“十四五”规划教材。
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