微电子封装手册 (第二版)
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￥ 800 八五品
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作者[美]Rao R.Tummala 编；中国电子学会电子封装专业委员会；电子封装丛书编辑委员会组织译校
出版社电子工业出版社
出版时间2001
装帧其他
货号B5
上书时间2024-10-19
商品详情
- 品相描述：八五品
图书标准信息
- 作者 [美]Rao R.Tummala 编；中国电子学会电子封装专业委员会；电子封装丛书编辑委员会组织译校
- 出版社 电子工业出版社
- 出版时间 2001
- ISBN 9787505345775
- 定价 200.00元
- 装帧 其他
- 开本 26cm
- 页数 1277页
- 正文语种 简体中文
- 原著语种 English
- 丛书 电子封装技术丛书
- 【内容简介】
- 本书分为三大部分18章，第一部分是封装技术的驱动力；第二部分是半导体封装；第三部分是子系统或板级封装。
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