芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势（作者签名本，孔网独家）

图书标准信息

• 作者 谢志峰 赵新
• 出版社 上海科学技术出版社
• 出版时间 2023-01
• 版次 1
• ISBN 9787547859551
• 定价 68.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 272页
• 字数 175.000千字

【内容简介】

当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。
  作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？
  发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。
  本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
  希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

【目录】

推荐序一

推荐序二

前 言

第一章 | 早期芯片产业

1. 集成电路到底是谁发明的？

2. 诺伊斯的创新之道

3. 从4004说起

4. 摩尔定律意味着什么

第二章 | 如何理解集成电路

1. CPU的指令集构架

2. 不同种类的集成电路

3. MEMS芯片

4. MEMS芯片安全

第三章 | 第三代半导体引发的产业变革

1. 价比钻石的第三代半导体

2. 第三代半导体的全球概况

3. 第三代半导体在中国的概况

第四章 | 半导体制造企业经营之道

1. 领军人物应具备的特质

2. 优秀的生产技术研发团队

3. 优化良率与生产周期

4. 现金流管理

5. 制造、技术和营销一体化

6. 芯片产业周期的应变策略

第五章 | 中国集成电路产业发展之路

1. 加速完善成熟技术节点

2. 聚焦关键技术的创新与产业化

3. 产学研合力攻关薄弱产业基础

4. 探索共享IDM商业模式

5. 合作与创新

参考文献

附 录 1

附 录 2

致 谢 

谢志峰访谈

赵新访谈