芯片先进封装制造.
正版，内无笔记画线
￥ 45 全新
仅1件
北京通州
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作者姚玉 ； 周文成 著
出版社暨南大学出版社
ISBN9787566827845
出版时间2019-12
装帧平装
上书时间2024-12-10
商品详情
- 品相描述：全新
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作者姚玉 ； 周文成 著
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ISBN9787566827845
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