• 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
  • 中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛EDA与IC设计创新 FOUNDRY与工艺技术 资本与IC设计业 先进封装与测试 重庆集成电路创新论坛

58 九五品

仅1件

重庆九龙坡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者中国集成电路杂志社

出版社中国半导体行业协会集成电路设计分会。

出版时间2020-12

装帧平装

货号6300

上书时间2024-11-18

重庆三彩的书店

已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九五品

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP