ADμC702X系列嵌入式系统原理及应用
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全新
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作者陈平、罗晶 著
出版社北京航空航天大学出版社
出版时间2009-07
版次1
装帧平装
货号9787811246094
上书时间2024-11-30
商品详情
- 品相描述:全新
图书标准信息
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作者
陈平、罗晶 著
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出版社
北京航空航天大学出版社
-
出版时间
2009-07
-
版次
1
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ISBN
9787811246094
-
定价
25.00元
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装帧
平装
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开本
16开
-
纸张
胶版纸
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页数
209页
-
字数
352千字
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正文语种
简体中文
- 【内容简介】
-
ADμC702x系列单片机是美国ADI公司出品的高性能微控制器,以ARM7为内核,包括ADμC7019、ADμC7020、ADμC7021、ADμC7022、ADμC7024、ADμC7025、ADμC7026和ADμC7027八种型号。《ADμC702X系列嵌入式系统原理及应用》结合应用实例重点介绍ADμC7026的内部结构、外围接口和开发环境,在软件方面介绍μC/OSII嵌入式操作系统向ADμC7026上移植的技术问题。书中的应用实例代码已经过作者实际调试。《ADμC702X系列嵌入式系统原理及应用》对于学习和应用ADμC702x的人员有参考价值。
- 【目录】
-
第1章ADμC702x系列微控制器概述.
1.1ADμC702x主要性能特点
1.2ADμC702x引脚的排列和引脚说明
1.3本章小结
第2章寄存器.存储器及其扩展
2.1ARM寄存器
2.2ADμC7026的存储器组织
2.3寄存器
2.4闪速/电擦除存储器
2.4.1FLASH/EE简介
2.4.2FLASH/EE控制接口
2.4.3FLASH/EE执行时间
2.4.4FLASH/EE的可靠性与安全性
2.5外部存储器扩展
2.6本章小结
第3章数字I/O接口
3.1概述
3.2GPIO寄存器功能描述
3.3可编程逻辑阵列PLA
3.4PLA工具
3.4.1PLA工具启用
3.4.2逻辑门及输出设置
3.4.3C代码的生成
3.5应用举例
3.6本章小结
第4章A/D及D/A接口
4.1ADC的传递函数
4.1.1伪差分和单端模式
4.1.2完全差分模式
4.2ADC的基准参考电压和标准
4.2.1基准参考电压
4.2.2典型应用
4.2.3电流消耗
4.2.4时序
4.2.5寄存器接口
4.2.6校准
4.3ADC的工作模式和驱动
4.3.1AD转换器的运行
4.3.2模拟输入电路结构
4.3.3模拟输入驱动
4.4DAC输出及PWM输出
4.4.1DAC的原理与应用
4.4.2三相PWM
4.5应用举例
4.5.1AD转换实验
4.5.2DAC实验
4.5.3PWM实验
4.6本章小结
第5章串行接口
5.1UART串口设备
5.1.1波特率的产生
5.1.2UART串行接口寄存器
5.1.3网络寻址UART模式
5.2SPI串行接口
5.2.1SPI接口的信号说明
5.2.2SPI寄存器
5.3I2C兼容接口
5.3.1I2C接口概述
5.3.2串行时钟设定
5.3.3I2C寄存器
5.4串口设备应用举例
5.4.1UART接口应用举例
5.4.2SPI接口应用举例
5.4.3I2C接口应用举例
5.5本章小结..
第6章中断系统与定时器/计数器
6.1中断系统
6.1.1概述
6.1.2常规中断IRQ
6.1.3快速中断FIQ
6.1.4软件中断
6.2定时器
6.2.1定时器
6.2.2定时器1(通用定时器)
6.2.3定时器2(闹钟定时器)
6.2.4定时器3(看门狗定时器)
6.3应用举例
6.3.1外部中断IRQ
6.3.2快速中断FIQ
6.3.3定时器1中断
6.3.4定时器2中断
6.3.5看门狗中断
6.4本章小结
第7章系统的其他功能
7.1电源
7.1.1电源
7.1.2电源控制系统
7.2时钟
7.2.1时钟振荡器
7.2.2时钟系统
7.2.3外部晶体振荡器的选择
7.2.4外部时钟选择
7.3复位和重新映射
7.3.1重新映射操作
7.3.2复位操作
7.3.3上电复位操作
7.4温度及电源监控
7.4.1温度
7.4.2供电监控
7.5有关的硬件及电路板布线设计
7.5.1线性电压调节器
7.5.2接地和电路板设计建议
7.5.3典型系统设计
7.5.4开发工具
7.5.5在线串行下载
7.6本章小结
第8章μVision3集成开发环境
8.1安装μVision
8.2μVision3简单工程示例
8.2.1设置编译器
8.2.2创建工程并选择处理器
8.2.3硬件选项配置
8.2.4创建源文件
8.3编译链接工程
8.4硬件调试工程
8.4.1调试选项设置
8.4.2工具选项
8.4.3硬件调试
8.5本章小结
第9章μC/OSII在ADμC7026上的移植及应用
9.1μC/OSII示例程序
9.2μC/OSII内核简介
9.2.1任务的状态
9.2.2任务管理
9.2.3任务控制块
9.2.4任务切换和调度
9.2.5任务间通信与同步
9.2.6中断与中断处理
9.2.7时钟节拍和时钟管理
9.3移植规划
9.3.1ARM工作模式的选择
9.3.2开发工具的选择
9.4应用代码
9.4.1板级支持包BSP
9.4.2OS_CFG.H
9.4.3INCLUDES.H
9.4.4APP.C
9.5本章小结
第10章ARM处理器通用的μC/OSII移植文件
10.1OS_CPU.H
10.2OS_CPU_C.C
10.3OS_CPU_A.ASM
10.4OS_DBG.C
10.5中断向量表及中断服务序列
10.5.1中断向量表
10.5.2中断服务序列
10.6本章小结
附录
完整的存储器映射寄存器(MMR)列表
参考文献
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