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嵌入式系统的软件热管理

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作者[美]马克·本森(Mark Benson) 著;章小敏 译;王虎

出版社机械工业出版社

ISBN9787111633839

出版时间2019-10

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数109页

字数151千字

定价59元

货号9787111633839

上书时间2024-09-18

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