医疗后市场：商业模式与投资热点
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作者隋斌、金荣华、刘夏、苏凌云、张鹏 著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111645689
出版时间2020-03
版次1
装帧其他
开本32开
页数192页
字数103千字
定价52元
货号9787111645689
上书时间2024-10-18
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