• 电子设计与制造实训教程
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电子设计与制造实训教程

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作者顾江 著;顾江 编

出版社西安电子科技大学出版社

出版时间2016-09

版次1

装帧平装

货号d7

上书时间2024-10-17

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品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 顾江 著;顾江 编
  • 出版社 西安电子科技大学出版社
  • 出版时间 2016-09
  • 版次 1
  • ISBN 9787560641829
  • 定价 28.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 216页
  • 字数 313千字
【内容简介】
本书以电子设计与制造实训为核心,共包含5章,分别为电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB制板技术、电子设备装接技术、SMT及其应用,所涉及的实训项目包含了电子信息类本科学生所要实践的大部分基础实训项目。本书详细地阐述了电子仿真软件Multisim的功能和使用方法及ProtelDXP软件的功能和使用方法。另外,本书还介绍了印制电路板的制造过程和相关工艺,电子设备的装接方法及相关工艺,以及在装接过程中所需要的仪器。SMT工艺要求和相关元器件的组装设备书中也有专门的篇幅介绍。
本书适用于电子信息大类的学生,可满足电子信息大类学生日常教学和实践教学。
【目录】
第1章电路仿真技术1
1.1Multisim软件简介1
1.2Multisim软件界面1
1.3Multisim软件常用元件库分类2
1.4Multisim软件菜单栏和工具栏19
1.4.1菜单栏简介19
1.4.2工具栏简介21
1.5Multisim的实际应用22
1.6利用Multisim进行元件的特性分析26
1.6.1电阻分压、限流特性的演示与验证26
1.6.2电容隔直流通交流特性的演示与验证28
1.6.3电感隔交流通直流特性的演示与验证30
1.6.4二极管特性的演示与验证31
1.6.5三极管特性的演示与验证33
第2章电子线路 CAD 技术34
2.1ProtelDXP 软件平台介绍34
2.1.1ProtelDXP 概述34
2.1.2ProtelDXP 主界面34
2.2ProtelDXP 电路原理图的绘制36
2.2.1电路原理图的绘制流程36
2.2.2新建工程设计项目37
2.2.3新建原理图文件38
2.2.4原理图图纸的设置40
2.2.5放置元件41
2.2.6连接电路44
2.2.7网络与网络标签45
2.2.8生成 PCB 网络表46
2.3PCB文件的设计46
2.3.1PCB的相关概念46
2.3.2PCB设计的流程和原则48
2.3.3PCB编辑环境49
2.3.4PCB文件的创建51
2.3.5PCB设计环境的设置55
2.3.6原理图信息的导入59
2.3.7元件的布局及封装的修改60
2.3.8布线62
2.3.9PCB设计的检查65
2.3.10PCB图的打印及文件输出65
2.4ProtelDXP库的建立与元件制作67
2.4.1创建原理图元件库67
2.4.2创建PCB元件库70
2.4.3自建元件库的安装和元件的调用74
第3章PCB制板技术76
3.1PCB制作流程76
3.2PCB制作过程分步工艺介绍77
3.2.1钻孔工艺介绍77
3.2.2钻孔设备的工作及操作过程77
3.2.3电镀前处理(沉铜)工艺介绍86
3.3各步工艺原理与要求87
3.3.1碱性清洁剂87
3.3.2预浸剂88
3.3.3胶体钯活化剂90
3.3.4加速剂92
3.3.5化学沉铜93
3.3.6沉铜机具体参数95
3.3.7沉铜操作过程96
3.4孔金属化(电镀)工艺介绍96
3.4.1孔金属化工艺要求及注意事项96
3.4.2孔金属化工艺原理及操作要求97
3.4.3孔金属化设备的使用及操作98
3.5丝印线路油墨工艺介绍99
3.5.1丝印工艺的注意事项99
3.5.2丝印工艺的要求99
3.6显影工艺介绍101
3.6.1显影工艺原理及常见问题101
3.6.2显影设备的使用及操作103
3.7蚀刻工艺介绍105
3.7.1蚀刻液105
3.7.2蚀刻工艺操作规范105
3.7.3蚀刻液的添加方式105
3.7.4槽液维护和管理106
3.7.5蚀刻液分析106
3.7.6蚀刻工艺中常见问题与对策107
3.7.7蚀刻设备的使用及操作107
3.8实训项目109
3.8.1数字钟制作实验(THT封装)109
3.8.2收音机制作实验(SMT封装)113
3.8.3双面电路板机械雕刻制板实验117
3.8.4工业级单面电路板机械雕刻制板实验119
3.8.5工业级双面电路板机械雕刻制板实验121
3.8.6简易单面电路板化学制板实验122
3.8.7简易双面电路板化学制板实验124
3.8.8工业级单面电路板化学制板实验126
3.8.9工业级双面电路板化学制板实验128
第4章电子设备装接技术132
4.1 电子元件的识别与测试132
4.1.1 电阻器、电容器、电感器识别与测试训练132
4.1.2 半导体器件的识别与测试训练140
4.2 电子焊接基本操作145
4.3 常用电子仪器仪表的使用151
4.3.1 直流稳压电源的使用151
4.3.2函数信号发生器的使用152
4.3.3交流毫伏表的使用155
4.3.4示波器的使用157
4.4 功能电路装配训练164
4.4.1稳压电源164
4.4.2场扫描电路167
4.4.3 三位半A/D转换器171
4.4.4 OTL功放174
4.4.5 PWM脉宽调制器178
4.4.6 数字频率计183
4.4.7 交流电压平均值转换器186
4.4.8 可编程控制器191
第5章SMT及其应用195
5.1电子工艺现状及展望195
5.1.1电子工艺实训的教学现状195
5.1.2SMT简介196
5.1.3SMT的发展趋势196
5.1.4本章主要内容196
5.2电子工艺实训中SMT的重要性分析197
5.2.1SMT的应用领域及电子行业发展现状197
5.2.2SMT的调研分析结论198
5.3SMT实训基本要素198
5.3.1指导思想198
5.3.2SMT实验产品199
5.3.3SMT实训操作构成200
5.4SMT教学模块简介202
5.4.1SMT实训教学内容202
5.4.2SMT实训要求204
5.4.3SMT生产要素204
5.4.4SMT实训学时安排205
5.4.5SMT实训模式及考核办法205
参考文献206
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