印制电路用覆铜箔层压板

图书标准信息

• 作者 辜信实
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2002-06
• ISBN 9787502536688
• 定价 80.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 其他

【内容简介】

覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。

【目录】

第一章 绪论第二章 覆铜板的标准第三章 覆铜板用主要设备与工装第四章 覆铜板的生产环境第五章 覆铜板用主要原材料第六章 纸基覆铜板第七章 环氧玻纤布覆铜板第八章 复合基覆铜板第九章 各种高性能覆铜板第十章 积层多层板用涂树脂铜箔第十一章 金属基覆铜板第十二章 陶瓷基覆铜板第十三章 挠性覆铜板第十四章 覆铜板检测技术第十五章 环境保护与三废治理第十六章 覆铜板加工与应用的基本知识第十七章 覆铜板技术发展的趋势附录 常见非法定计量单位和换算系数