教育部规划教材：电子整机装配工艺与技能训练

图书标准信息

• 作者 陈其纯 编
• 出版社 高等教育出版社
• 出版时间 2009-01
• 版次 1
• ISBN 9787040055993
• 定价 10.50元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 130页
• 字数 210千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《教育部规划教材：电子整机装配工艺与技能训练》是国家教委职业技术教育司组织编写的全国中等职业学校电子电器专业国家教委规划系列教材之一，是以国家教委《职业高中（三年制）电子电器专业教学计划》及《电子整机装配工艺教学大纲》为依据，并参照劳动部、电子工业部最新颁布的《电子工业中级工人技术等级标准》编写的。
《教育部规划教材：电子整机装配工艺与技能训练》内容包括：电子整机装配常用元器件、常用工具和常用设备的简介；电子整机装配的准备、焊接、连接、总装、调试、老化、保护以及技术文件和安全文明生产的基础知识和基本内容；电子整机装配工艺技能训练；对于一些新工艺，如表面安装技术、二次焊接工艺和长脚插件一次焊接工艺等也作了简要介绍。
《教育部规划教材：电子整机装配工艺与技能训练》从中等职业教育的实际出发，突出基础知识，概念清楚、重点明确，语言通俗，具有较强的可读性；同时注重学生基本操作技能的训练与培养，书中安排的装配工艺技能训练简易可行，操作方便；附录中的有关资料及技术文件的格式均为当前整机装配工厂所普遍采用，因此具有较高的实用价值。

【目录】

绪论
第一篇工艺基础知识
第一章电子整机常用元器件、材料和装配工具
1.1常用元器件
1.1.1电阻器
1.1.2电容器
1.1.3电感器
1.1.4半导体分立器件
1.1.5光电耦合器
1.1.6集成电路
1.2常用材料
1.2.1电子产品常用的绝缘材料
1.2.2电线与电缆
1.2.3敷铜板、漆料和有机溶剂
1.3常用装配工具和设备
1.3.1常用手工工具
1.3.2常见的专用设备
习题
第二章整机装配前的准备工艺
2.1元器件的分类和质量检查
2.1.1元器件的分类
2.1.2元器件的质量检查
2.2搪锡技术
2.2.1搪锡前的准备
2.2.2搪锡方法
2.2.3搪锡的质量要求及操作注意事项
2.3元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
2.3.1元器件引线的成形
2.3.2屏蔽导线的端头处理
2.4线把的扎制
2.4.1线把绑扎的基本常识
2.4.2线绳连续绑扎的要求
2.4.3导线束的防护
2.5电缆的加工
2.5.1棉织线套低频电缆的端头绑扎
2.5.2绝缘同轴射频电缆的加工
2.5.3扁电缆的加工
2.6印制板的加工
2.6.1印制板的优点和分类
2.6.2印制板的制作工艺简介
2.6.3印制板的检验
习题二
第三章焊接工艺基础
3.1手工焊接工艺
3.1.1焊料与焊剂
3.1.2焊接工具的选用
3.1.3保证焊接质量的因素
3.1.4手工焊接的工艺流程和方法
3.1.5导线和接线端子的焊接
3.1.6印制电路板上的焊接
3.2自动焊接技术简介
3.2.1波峰焊接技术
3.2.2二次焊接工艺简介
3.2.3长脚插件一次焊接新工艺简介
3.2.4表面安装技术简介
3.3焊接质量及焊点清洗
3.3.1焊接质量分析
3.3.2焊点的清洗处理
习题三
第四章连接工艺和整机总装工艺
4.1连接工艺
4.1.1压接
4.1.2绕接
4.1.3胶接
4.1.4螺纹连接
4.2整机总装工艺
4,2.1整机总装的顺序和要求
4.2.2整机总装的工艺过程和流水线作业法
4.2.3整机总装质量的检查
习题四
第五章整机的调试、老化和保护
5.1整机的调试和老化
5.1.1整机调试
5.1.2整机的加电老化
5.2整机产品的防护措施
5.2.1整机产品防护的意义和技术要求
5.2.2整机产品的防护工艺
5.2.3电子整机产品内多余物的控制习题五
第六章技术文件与安全文明生产
6.1技术文件
6.1.1设计文件
6.1.2工艺文件
6.2安全文明生产
6.2.1安全生产
6.2.2文明生产
习题六

第二篇基本技能训练
训练1电阻器标称值判读及实际值检测
训练2电容器标称值判读及电容量比较
训练3晶体二极管和三极管的简单测试
训练4手工焊接（一）——五步法和三步法
训练5手工焊接（二）——搭焊、钩焊和绕焊
训练6手工焊接（三）——印制板上元器件的焊接
训练7手工焊接（四）——集成电路在印制板上的焊接
训练8手工焊接（五）——拆焊
训练9编织屏蔽线的端头处理
训练10连续捆扎法捆制线把
训练11螺纹紧固元器件的安装
训练12简易印制电路板的制作
训练13组装电子节拍器
训练14组装直流稳压电源
附录电子工业工艺文件格式示例