中国智慧互联投资发展报告（2018）

图书标准信息

• 作者 建投华科投资股份有限公司 编
• 出版社 社会科学文献出版社
• 出版时间 2018-08
• 版次 1
• ISBN 9787520131827
• 定价 98.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 300页
• 字数 275千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 中国建投研究丛书·报告系列

【内容简介】

　　智慧互联产业是一个全新的产业形态，体现了信息技术广泛应用到各行业带来的产业融合新趋势，智慧互联产业充分体现了信息化和新型工业化融合的特点。所谓智慧，只有通过产业的“两化”融合和对信息的全方位有效利用才能充分体现出来。
　　《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
　　《中国智慧互联投资发展报告（2018）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017年智慧互联产业总体情况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。

【作者简介】

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建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术靠前或市场靠前的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。

【目录】

总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望

产业篇
智能芯片产业发展及展望
半导体产业发展及展望
云计算与大数据产业发展及展望
物联网产业发展及展望
金融科技产业发展及展望
智能出行产业发展及展望
信息安全行业发展及展望

并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析
中英文摘要
中文摘要
英文摘要