Semiconductor Device Modeling With Spice
封皮有少许磨伤，有少许褶皱
￥ 480 九品
仅1件
作者Giuseppe Massabrio
出版社Mcgraw-hill Education
年代不详
装帧平装
页数389页
货号第一货架1-3
上书时间2022-02-09
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