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半导体材料第三3版杨树人王宗昌王兢科学出9787030365033

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7.74 2.0折 39 八五品

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作者杨树人、王宗昌、王兢

出版社科学出版社

ISBN9787030365033

出版时间2017-01

装帧平装

开本16开

定价39元

货号9787030365033

上书时间2024-12-25

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品相描述:八五品
商品描述
书名:半导体材料第三3版杨树人王宗昌王兢科学出9787030365033,作者:'杨树人、王宗昌、王兢',ISBN:9787030365033,出版社:科学出版社

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