• 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
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图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版

实物拍摄,品相如图

20 2.0折 99 九品

仅1件

江苏南京
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作者佐藤淳一

出版社机械工业出版社

ISBN9787111708018

出版时间2022-06

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数216页

字数265千字

定价99元

上书时间2024-12-17

群阅轩斋

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品相描述:九品

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