微电子与集成电路设计系列规划教材：集成电路设计（第3版）（附CD光盘1张） [王志功, 陈莹梅著]

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作者[王志功, 陈莹梅著]

出版社电子工业出版社

ISBN9787121199837

出版时间2013-04

装帧平装

定价45元

货号23318

上书时间2024-07-04

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商品描述: 本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。

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