集成电路封装与测试 [吕坤颐, 刘新, 牟洪江, 主编]

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作者[吕坤颐, 刘新, 牟洪江, 主编]

出版社机械工业出版社

ISBN9787111617280

出版时间2019-01

装帧平装

定价45元

货号55799

上书时间2024-06-25

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商品描述: 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、集成电路封装中的缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势与挑战。其中，1-5章主要介绍集成电路相关的流程技术，6-9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。本书配有授课电子课件，需要的教师可登录机械工业出版社教育服务网www.cmpedu.com免费注册后下载，或联系编辑索取（QQ：1239258369，电话：010-88379739）。

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