微机电系统基础（英文版）

图书标准信息

• 作者 刘昶 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2008-01
• 版次 1
• ISBN 9787111231677
• 定价 59.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 530页
• 正文语种 英语
• 丛书 经典原版书库

【内容简介】

《微机电系统基础（英文版）》全面论述了微机电系统（MEMS）的基础知识，涵盖了MEMS技术的主要方面，同时引用了经典的MEMS研究论文的前沿的研究论文，为学生深入学习MEMS技术提供了指引。书中提炼了四个典型的传感器实例；惯性传感器、压力传感器、流量传感器和触觉传感器，并介绍了利用不同原理、材料和工业制造这些传感器的方法，既便于比较，又可以启发学生的创新意识并提高创新能力。

【作者简介】

ChangLiu（刘昶）于1995年在美国加州理工学院获博士学位。1996年在美国伊利诺伊大学微电子实验室作博士后，1997年成为伊利诺伊大学电气与计算机工程系以及机械与工业工程系联合任命的助理教授，2003年获得终身职位并任副教授。
ChangLiu已经从事了14年MEMS领域的研究工作。发表了120余篇国际期刊论文及会议论文。他因利用MEMS技术开发人工毛发细胞方面的工作。于1998年获得美国国家科学基金会的CAREER奖。他目前担任国际期刊《JMEMS》的编委、《IEEESensorsJournal》的副主编以及IEEEMEMS、IEEESerisors等多种国际会议程序委员会委员。

【目录】

PREFACE
ANOTETOINSTRUCTORS
ABOUTTHEAUTHOR
NOTATIONALCONVENTIONS
Chapter1Introduction
1.0Preview
1.1TheHistoryofMEMSDevelopment
1.2TheIntrinsicCharacteristicsofMEMS
1.2.1Miniaturization
1.2.2MicroelectronicsIntegration
1.2.3MassFabricationwithPrecision

1.3Devices:SensorsandActuators
1.3.1EnergyDomainsandTransducers
1.3.2Sensors
1.3.3Actuators
Summary
Problems
References

Chapter2IntroductiontoMicrofabrication
2.0Preview
2.1OverviewofMicrofabrication
2.2TheMicroelectronicsFabricationProcess
2.3Silicon-BasedMEMSProcesses
2.4NewMaterialsandFabricationProcesses
2.5PointsofConsiderationforProcessing
Summary
Problems
References

Chapter3ReviewofEssentialElectricalandMechanicalConcepts
3.0Preview
3.1ConductivityofSemiconductors
3.1.1SemiconductorMaterials
3.1.2　CalculationofChargeCarrierConcentration
3.1.3ConductivityandResistivity

3.2CrystalPlanesandOrientation
3.3StressandStrain
3.3.1InternalForceAnalysis:Newton'sLawsofMotion
3.3.2　DefinitionsofStressandStrain
3.3.3GeneralScalarRelationBetweenTensileStressandStrain
3.3.4MechanicalPropertiesofSiliconandRelatedThinFilms
3.3.5　GeneralStress-StrainRelations

3.4FlexuralBeamBendingAnalysisUnderSimpleLoadingConditions
3.4.1TypesofBeams
3.4.2LongitudinalStrainUnderPureBending
3.4.3　DeflectionofBeams
3.4.4　FindingtheSpringConstants

3.5TorsionalDeflections
3.6IntrinsicStress
3.7ResonantFrequencyandQualityFactor
3.8ActiveTuningoftheSpringConstantandResonantFrequency
3.9AListofSuggestedCoursesandBooks
Summary
Problems
References

Chapter4ElectrostaticSensingandActuation
4.0Preview103
4.1IntroductiontoElectrostaticSensorsandActuators
4.2Parallel-PlateCapacitors
4.2.1CapacitanceofParallelPlates
4.2.2EquilibriumPositionofElectrostaticActuatorUnderBias
4.2.3Pull-InEffectofParallel-PlateActuators

4.3ApplicationsofParallel-PlateCapacitors
4.3.1InertiaSensor
4.3.2PressureSensor
4.3.3FlowSensor
4.3.4TactileSensor
4.3.5Parallel-PlateActuators

4.4InterdigitatedFingerCapacitors
4.5ApplicationsofComb-DriveDevices
4.5.1InertiaSensors
4.5.2Actuators
Summary
Problems
References
Chapter5ThermalSensingandActuation
Chapter6PiezoresistiveSensors
Chapter7PiexoelectricSensingandActuation
Chapter8MagneticActuation
Chapter9SummaryofSensingandActuation
Chapter10BulkMicromachiningandSiliconAnisotropicEtching
Chapter11SurfaceMicromachining
Chapter12PolymerMEMS
Chapter13MicrofluidicsApplications
Chapter14InstrumentsforScanningProbeMicroscopy
Chapter15OpticalMEMS
Chapter16MEMSTechnologyManagement
AppendixAMaterialProperties
AppendixB　FrequentlyUsedFormulasforBeamsandMembranes
Index