芯路一书读懂集成电路产业的现在与未来

图书标准信息

• 作者 冯锦锋、郭启航 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2020-09
• ISBN 9787111659990
• 定价 59.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

《芯路――一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。

【目录】

第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹   

 

第1章 半导体技术发展史    2

 

         1.1 半导体的出现    2

 

        1.2 集成电路诞生    4 

 

        1.3 产业走向分工    7 

 

        1.4 超越摩尔定律    10

 

        1.5 拥抱人工智能    12 

 

第2章 无处不在的半导体    16                

 

         2.1 现代人的亲密伴侣―――手机    16 

 

        2.2 工作的标配―――计算机    19

 

         2.3 现代社会人们的坐骑―――汽车    25

 

         2.3.1 如臂使指―――汽车控制芯片MCU    25

 

         2.3.2 遍布全身的触觉―――车用传感器    26

 

         2.3.3 驭电者之歌―――功率半导体    27 

 

        2.4 高度信息化的智能制造    29

 

        2.5 迎接5G时代的移动通信    33

 

第3章 鸟瞰半导体产业    36

 

         3.1 点沙成晶术    36

 

        3.2 产业链全景    40

 

第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国 

 

第4章 追逐原始创新的硅谷    48 

 

         4.1 传奇诞生    48 

 

        4.2 风险资本    53 

 

        4.3 创新引擎    56

 

         4.4 设备先行    58

 

         4.4.1 应用材料    58

 

         4.4.2 泛林科技    60

 

第5章 最先进技术的开拓者    62

 

         5.1 阴差阳错    62 

 

        5.2 崭露头角    66  

 

        5.3 壮士断腕    68  

 

        5.4 奔腾时代    69 

 

        5.5 廉颇老否    71 

 

第6章 掐住全球半导体产业的命脉    75

 

         6.1 招招鲜―――空前强大的美国半导体产业    75

 

        6.2 踢梯子―――游戏规则的制订者    78 

 

第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本

 

第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒    84

 

         7.1 晶体管时代的索尼传奇    84

 

        7.2 集成电路时代的以市场换技术    86

 

        7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式    87 

 

第8章 终究两份协议输掉产业先机    90

 

         8.1 把美国逼到了墙角    90

 

        8.2 美国敲开日本大门    93

 

        8.3 韩国来的关键补刀    96

 

第9章 三张王牌依然傲视全球    99

 

         9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛    99

 

        9.2 半导体装备:依然强悍的躯干    102

 

        9.3 半导体材料:供应全球的血液    104

 

第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲

 

第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵    108

 

         10.1 欧洲方阵    109

 

        10.2 联合之路    110

 

        10.3 创新中心    112

 

第11章 汽车和工业芯片的绝对王者    116

 

         11.1 手机芯片的败退    116

 

        11.2 百年品牌的传承    118

 

第12章 独一无二无可替代的阿斯麦    121

 

         12.1 专注研发确立领先地位    121 

 

        12.2 牛刀小试成为行业老大    122  

 

        12.3 大力出奇迹的EUV光刻机    123 

 

        12.4 开放式创新的“不开放”    124              

 

第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国 

 

第13章 美日“半导体战争”的幸运儿    128

 

         13.1 较晚出发的选手    128                

 

        13.2 十年砸入的回报    130                

 

        13.3 三星的惊人逆袭    132                

 

         13.3.1 驱逐英特尔    134                

 

         13.3.2 打趴日本存储企业    135             

 

         13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见    135          

 

第14章 取代日本企业的存储巨人    137                 

 

         14.1 控制全球存储芯片的命脉    137            

 

        14.2 材料和装备高度对外依赖    138            

 

         14.2.1 硅片取得显著成效    138             

 

         14.2.2 耗材设备仍需努力    138             

 

        14.3 在产品多样化救赎的路上    139               

 

第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根   

 

第15章 亦步亦趋的后来者    142               

 

         15.1 从无到有，产业体系初建    142            

 

        15.2 努力奋进，却越追赶越落后    146           

 

        15.3 三大战役，探索良性发展道路    149          

 

第16章 砥砺前行的追赶者    161               

 

         16.1 制造:政策鼓励，多管齐发    161

 

        16.2 设计:海派回归，自主创芯    167

 

        16.3 封测:外延发展，跨越前进    169 

 

        16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实    171

 

第17章 核心技术的挑战者    176

 

         17.1 大硅片―――起了个大早赶了个晚集    176

 

         17.1.1 大硅片原理    176

 

         17.1.2 起了个大早    178 

 

         17.1.3 赶了个晚集    178 

 

        17.2 光刻机―――从造不如买到自主创新    180

 

         17.2.1 早期的国产光刻机    180

 

         17.2.2 造不如买，错过机遇    181

 

         17.2.3 亡羊补牢，奋起直追    182

 

第18章 持续奋进的领航者    184

 

         18.1 同步启航的AI    185

 

        18.2 指纹芯片的王者    188

 

        18.3 高端刻蚀机的突破    191

 

第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方

 

第19章 实现产业腾飞的挑战    198

 

19.1 工具:工作母机仍在萌芽    198

 

        19.2 制造:得制造者方能得天下    202

 

        19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳    206 

 

        19.4 封测:从量变到质变的关键    212

 

        19.5 装备:制约“制造+材料+封测”    214

 

        19.6 材料:从全部依赖进口中突围    218

 

第20章 半导体强国的镜鉴    227

 

        20.1 日本:坚持-变通-不退让    227

 

         20.1.1 得    227 

 

         20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势    228 

 

         20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无    230

 

        20.2 韩国:执着-全面-要可控    230

 

         20.2.1 得    230

 

         20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚    232

 

         20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权    232

 

        20.3 新加坡:集聚-培育-不放手    233

 

         20.3.1 得    233

 

         20.3.2 失    234

 

第21章 合作共赢是永恒的主题    235

 

         21.1 我国的产业政策    235 

 

        21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场    239 

 

        21.3 产业链加强协同    243

 

        21.4 整机联动的实践    245

 

        21.5 共性平台的意义    248

 

         21.5.1 我国境外的成功典范    248

 

         21.5.2 我国境内的初步尝试    250

 

         21.5.3 共性平台的方向    252

 

        21.6 拥抱全球一体化    252

 

         21.6.1 热情请进来    252

 

         21.6.2 鼓励走出去    253                

 

         21.6.3 选择最合适的合作伙伴    254

 

         21.6.4 全球一体化下的自保之策    255