腐蚀与防护全书：实用电镀技术

图书标准信息

• 作者 黄子勋 著
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2007-03
• 版次 1
• ISBN 9787502534905
• 定价 25.00元
• 装帧 平装
• 开本 大32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 355页
• 字数 310千字

【内容简介】

《腐蚀与防护全书：实用电镀技术》共12章。主要阐述电镀技术的基本原理、生产工艺和各最新进展。书中除介绍常用的电镀方法外，也包括用电镀方法制备新型材料的实际应用和最近的研究。
全书系统的叙述了电镀工艺的各个有关方面，并该领域目前指导实践的基本概念、生产经验和科研成果。论述简明扼要，资料丰富，内容方便实用。
《腐蚀与防护全书：实用电镀技术》要供从事腐蚀防护、电镀生产、材料科学等方面从事实际工作的工程技术人员、研究和教学人员以及大专院校师生参考。

【目录】

第1章绪论
1．1概述
1．2分类和应用

第2章沉积原理
2．1概述
2．2镀液体系
2．3电结晶过程

第3章工艺参数
3．1概述
3．2电位与电流分布
3．3镀液与工艺选择
3．4阳极
3．5表面完整性

第4章工艺流程
4．1概述
4．2工艺流程
4．3前后处理与有关工艺

第5章电镀溶液
5．1概述
5．2单体镀层

第6章合金镀层
6．1概述
6．2铜基合金
6．3锌基合金
6．4镉基合金
6．5锡基合金
6．6镍基合金
6．7贵金属合金
6．8三元合金
6．9四元合金

第7章复合镀层
7．1概述
7．2复合镀原理
7．3复合镀工艺
7．4复合镀层

第8章电铸
8．1概述
8．2模芯
8．3电铸
8．4脱模

第9章化学镀
9．1概述
9．2化学镀原理
9．3化学镀溶液
9．4化学镀合金
9．5化学复合镀

第10章其他镀覆方法
10．1概述
10．2浸镀和接触镀
10．3刷镀
10．4机械镀
10．5高速镀
10．6复合多层薄膜

第11章化合物和半导体材料的沉积
11．1概述
11．2阴极上化合物的形成
11．3半导体合物的沉积
11．4金属间化合物的沉积
11．5超导体料的电镀制备
11．6元素半导体
11．7电泳和有机物的沉积
11．8表面着色

第12章质量监控
12．1概述
12．2质控要求
12．3检测方法
12．4电脑应用与最优化