嵌入式技术基础与实践:ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器(第3版)
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八五品
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作者王宜怀、朱仕浪、郭芸 著
出版社清华大学出版社
出版时间2013-08
版次3
装帧平装
货号D3-1东
上书时间2024-12-24
商品详情
- 品相描述:八五品
图书标准信息
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作者
王宜怀、朱仕浪、郭芸 著
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出版社
清华大学出版社
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出版时间
2013-08
-
版次
3
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ISBN
9787302333661
-
定价
44.50元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
392页
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字数
642千字
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正文语种
简体中文
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丛书
普通高等教育“十一五”国家级规划教材;软件工程专业核心课程系列教材
- 【内容简介】
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《嵌入式技术基础与实践:ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器(第3版)》以飞思卡尔(Freescale)的ARMCortex-MO+内核的KinetisL系列微控制器为蓝本阐述嵌入式系统的软件与硬件设计。全书共14章,其中第1章为概述,简要阐述嵌入式系统的知识体系、学习误区与学习建议。第2章和第3章给出ARMCortex-MO+简介及KL25硬件最小系统。第4章给出第一个样例程序及CW开发环境下的工程组织方法,完成第一个KL25工程的入门任务。第5章阐述构件化开发方法与底层驱动构件封装规范。第6章阐述串行通信接口UART,并给出第一个带中断的实例。第1~6章囊括了学习一个新的MCU入门环节的完整要素。第7-13章分别给出了Systick、TPM、PIT、LPTMR、RTC、GPIO的应用实例(键盘、LED与LCD)、Flash在线编程、A/D、D/A、比较器、SPI、12C、TSI及KL25其他模块等。第14章给出了进一步学习指导。
《嵌入式技术基础与实践:ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器(第3版)》提供了网上光盘,内含所有底层驱动构件源程序、测试实例、文档资料、教学课件及常用软件工具。网上光盘下载地址:http://sumcu.suda.edu.cn。
《嵌入式技术基础与实践:ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器(第3版)》适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训,也可供ARMCortex-MO+应用工程师作为技术研发参考。
- 【目录】
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第1章概述
1.1嵌入式系统定义、由来及特点
1.1.1嵌入式系统的定义
1.1.2嵌入式系统的由来及其与微控制器的关系
1.1.3嵌入式系统的特点
1.2嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
1.2.1嵌入式系统的知识体系
1.2.2嵌入式系统的学习误区
1.2.3基础阶段的学习建议
1.3嵌入式系统常用术语
1.3.1与硬件相关的术语
1.3.2与通信相关的术语
1.3.3与功能模块及软件相关的术语
1.4嵌入式系统常用的C语言基本语法概要
1.5本章小结
习题1
第2章ARMCortex-MO+处理器.
2.1ARM处理器应用概述.
2.2ARMCortex-MO+处理器简介
2.2.1ARMCortex-MO+处理器特点与结构图
2.2.2ARMCortex-MO+处理器存储器映像
2.2.3ARMCortex-MO+处理器的寄存器
2.3ARMCortex-MO+处理器的指令系统
2.3.1ARMCortex-MO+指令简表与寻址方式
2.3.2数据传送类指令
2.3.3数据操作类指令
2.3.4跳转控制类指令
2.3.5其他指令
2.4ARMCortex-MO+汇编语言的基本语法
2.4.1汇编语言格式
2.4.2伪指令
2.5本章小结
习题2
第3章KL25简介与硬件最小系统
3.1飞思卡尔Kinetis系列微控制器简介
3.2KL系列MCU概述与体系结构
3.2.1KL系列MCU概述
3.2.2KL系列MCU体系结构
3.3KL25系列存储映像
3.4KL25的引脚功能
3.5KL25硬件最小系统原理图
3.6实践硬件:SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1SD-FSL-KL25-EVB硬件系统简介
3.6.2硬件系统的测试
3.7本章小结
习题3
第4章第一个样例程序及工程组织
4.1通用I/O接口基本概念及连接方法
4.2端口控制模块与GPIO模块的编程结构
4.2.1端口控制模块
4.2.2GPIO模块
4.2.3GPIO基本编程步骤与举例
4.3GPIO驱动构件封装方法与驱动构件封装规范
4.3.1制作GPIO驱动构件的必要性及GPIO驱动构件封装要点分析
4.3.2底层驱动构件封装规范概要与构件封装的前期准备
4.3.3KL25的GPIO驱动构件及解析
4.4第一个C语言工程:控制小灯闪烁
4.4.1Light构件设计与测试工程主程序
4.4.2Codewarrior开发环境简介及简明操作
4.5工程文件组织框架与第一个C语言工程分析
4.5.1CWIO.3开发环境下工程文件组织框架
4.5.2链接文件
4.5.3机器码文件
4.5.4其他相关文件功能简介
4.5.5芯片内电启动执行过程
……
第5章构件化开发方法与底层驱动构件封装规范
第6章串行通信模块及第一个中断程序结构
第7章定时器相关模块
第8章GPIO应用——键盘、LED与LCD
第9章Flash在线编程
第10章ADC、DAC与CMP模块
第11章SPI、I2C与TSI模块
第12章USB2.0编程
第13章系统时钟与其他功能模块
第14章进一步学习指导
附录AMKL25Z128VLK4引脚功能分配
附录BKL25硬件最小系统原理图
参考文献
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