微电子工艺技术与仿真 9787568409865
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作者王强 编
出版社江苏大学出版社
ISBN9787568409865
出版时间2018-12
装帧平装
开本16开
定价35元
货号1201841941
上书时间2024-09-18
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目录
章半导体物理基础
1.1晶体学基础
1.2硅晶体结构及特点
1.3半导体的能带结构
1.4半导体的基本器件
第2章晶体生长
2.1晶体生长理论
2.2硅材料
2.3晶体的提拉制程
2.4材料特征
2.5仿真基础
第3章氧化/扩散工艺
3.1扩散原理
3.2热氧化
3.3扩散
3.4仿真
第4章光刻工艺
4.1涂胶工艺
4.2曝光工艺
4.3显影工艺
4.4湿法刻蚀
4.5湿法刻蚀仿真
第5章薄膜淀积
5.1化学气相淀积
5.2物理气相淀积
5.3外延生长
5.4仿真基础
第6章等离子体工艺
6.1等离子体
6.2离子注入系统
6.3离子分布与阻滞
6.4离子注入损伤与退火
6.5离子注入工艺
6.6离子刻蚀
6.7等离子体刻蚀工艺
6.8仿真基础
第7章工艺整合
7.1净化室
7.2微电子工艺流程简介
7.3晶体管制造技术
7.4金属化工艺
7.5钝化工艺
7.6PN结
7.7双极型晶体管
7.8CMOS电路
第8章太阳能电池
8.1工作原理
8.2影响太阳能电池效率的因素
8.3多晶体硅太阳能电池工艺
8.4黑硅太阳能电池制备
8.5太阳能电池仿真
参考文献
内容摘要
《微电子工艺技术与仿真》共8章，从微电子工艺的物理学、晶体学、器件基础开始，根据工艺的复杂程度深入浅出地介绍了晶圆材料的生长与制备、氧化/扩散工艺、光刻工艺、薄膜工艺、等离子工艺、工艺整合和太阳能电池工艺。每章的编纂既体现了微电子工艺技术的科学性，又通过分析具体的工艺方法，体现了技术性。针对微电子工艺的实践性要求，克服高校因经费问题无法进行实验的不足，《微电子工艺技术与仿真》重点编撰了相关仿真内容，通过仿真实例的设计与分析，让学生对于微电子工艺的各个知识点有感性的认识。
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