现代综合电子微系统集成与应用技术
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浙江嘉兴
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作者唐磊//柴波//杨靓|责编:朱琳琳
出版社中国宇航
ISBN9787515922263
出版时间2023-04
装帧精装
开本其他
定价168元
货号31770384
上书时间2024-12-16
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商品详情
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目录
第1章 概论
1.1 系统集成技术
1.2 综合电子系统集成
1.3 开展微系统集成应具备的基本条件
1.4 综合电子系统集成技术的发展趋势
第2章 单片集成电路设计实现技术
2.1 集成电路制造工艺
2.1.1 集成电路的制造工艺流程
2.1.2 传统MOSFET工艺
2.1.3 新型FinFET工艺
2.1.4 工艺提升为集成电路研制带来的机遇和挑战
2.2 SoC设计技术
2.2.1 SoC设计流程与工具
2.2.2 SoC功能设计
2.2.3 SoC后端综合布局布线
2.2.4 SoC后端功耗时序分析和形式物理验证
2.3 FPGA设计技术
2.3.1 FPGA发展历史
2.3.2 FPGA设计技术
2.3.3 嵌入式FPGA技术
2.4 小结
第3章 信息处理微系统集成技术
3.1 技术内涵
3.2 设计技术
3.2.1 系统设计
3.2.2 元器件选用
3.2.3 功能设计
3.2.4 电磁兼容性设计
3.2.5 热设计
3.2.6 可靠性设计
3.2.7 逻辑图设计
3.2.8 工艺设计
3.3 仿真技术
3.3.1 电特性仿真设计
3.3.2 热学仿真设计
3.3.3 力学仿真设计
3.4 封装技术
3.4.1 TSV技术
3.4.2 SiP/MCM技术
3.4.3 PoP技术
3.5 小结
第4章 基于PoP工艺的GNC微系统集成技术
4.1 GNC微系统技术特征
4.1.1 GNC微系统的功能架构
4.1.2 GNC微系统的性能指标
4.1.3 GNC微系统的设计原则
4.2 GNC微系统集成的材料选型与仿真
4.2.1 GNC微系统的组装结构
4.2.2 GNC微系统互连材料的本构模型
4.2.3 GNC微系统热学仿真分析
4.2.4 GNC微系统力学仿真分析
4.3 GNC微系统集成工艺
4.3.1 GNC微系统互连基板工艺选择和设计
4.3.2 GNC微系统封装工艺
4.4 小结
第5章 基于PoP工艺的GNC微系统模块测试与试验技术
5.1 GNC模块产品测试技术
5.1.1 主从协同测试系统硬件设计
5.1.2 主从协同测试系统软件设计
5.1.3 测试环节的测试项目与测试方法
5.1.4 MEMS的标定与补偿
5.2 GNC模块产品试验考核
5.2.1 试验依据标准体系
5.2.2 试验项目与条件
5.2.3 试验评价
5.3 GNC模块的热特性对关键性能参数的影响性分析
5.3.1 高温对GNC模块的影响性
5.3.2 GNC模块的热传递特性分析
5.3.3 温度对GNC模块核心性能参数的影响
5.3.4 温度对MEMS加速度计零偏影响的定量分析方法
5.4 小结
第6章 机电一体化系统集成技术
6.1 机电一体化系统集成技术范畴
6.1.1 在航天技术发展体系中的发展背景
6.1.2 技术内涵及产品技术特征
6.1.3 发展的主要阶段
6.2 机电一体化系统集成设计
6.2.1 设计方法概述
6.2.2 设计原则
6.2.3 设计流程
6.2.4 架构设计
6.3 机电一体化系统集成组装与加固工艺
6.3.1 工艺要求
6.3.2 工艺方法
6.4 机电一体化系统集成测试
6.4.1 集成系统测试方案制定
6.4.2 集成系统测试项目梳理
6.5 小结
第7章 军用综合电子系统集成产品应用环境保证技术
7.1 军用综合电子系统集成产品供电环境保证
7.1.1 220V交流输入电源特性模式影响分析与对策
7.1.2 28V直流输入电源特性模式影响分析与对策
7.1.3 5V直流输出电源特性模式影响分析与对策
7.2 国产化SoC/FPGA器件应用保证技术
7.2.1 SoC/FPGA器件特性分析
7.2.2 SoC/FPGA类产品应用的综合保证措施
7.3 军用综合电子产品EMC试验方法的有效性分析
7.3.1 电磁兼容的基本原理
7.3.2 实际问题及原因分析
7.4 军用综合电子系统集成产品的弹载电磁环境适应能力及影响性分析
7.4.1 弹体静电放电环境
7.4.2 设备互连环境
7.4.3 一种应用系统的电源供电环境问题实例分析
7.5 提升军用综合电子系统集成产品抗电磁环境能力的措施建议
7.5.1 接口隔离技术注意事项
7.5.2 地线防护技术注意事项
7.5.3 接壳泄放保护技术注意事项
7.5.4 重复开关电注意事项
7.5.5 接壳导通防护技术注意事项
7.5.6 EMC试验方法的规范性注意事项
7.6 小结
参考文献
后记
内容摘要
本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化、小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、先进封装和机电一体化微系统集成与集成产品的应用技术。
全书共分为7章，主要包括现代综合电子微系统
集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技
术和模块测试与试验技术，机电一体化系统集成技
术，以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。
本书是理论研究与工程实践经验的总结，适用于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，也可以作为高等院校相关专业的参考教材。
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