扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
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作者(美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111755807
出版时间2024-06
装帧平装
开本其他
定价128元
货号4631764
上书时间2024-10-18
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商品详情
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目录
本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解, 首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析, 然后对这些解决方案进行了成本分析, 讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较, 通过对当前推动先进应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司 (如英特尔、恩智浦、三星等) 的开发和解决方案的分析, 阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求, 同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。
内容摘要
本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解，首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析，然后对这些解决方案进行了成本分析，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的优选应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对当前推动优选应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。本书适合微电子封装工程师及从事微电子封装研究的学者和师生阅读，同时也是半导体制造封装行业从业者的优良参考书。
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4.译者好——中国电科43所牵头翻译
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