半导体材料(第三版)
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八五品
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作者杨树人、王宗昌、王兢 著
出版社科学出版社
出版时间2017-01
版次02
装帧平装
上书时间2024-06-01
商品详情
- 品相描述:八五品
图书标准信息
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作者
杨树人、王宗昌、王兢 著
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出版社
科学出版社
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出版时间
2017-01
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版次
02
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ISBN
9787030365033
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定价
39.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
其他
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页数
248页
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正文语种
简体中文
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丛书
普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材
- 【内容简介】
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本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生,主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性材料及应用、纳米材料及应用。
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