• 半导体材料(第三版)
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半导体材料(第三版)

4 1.0折 39 八五品

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作者杨树人、王宗昌、王兢 著

出版社科学出版社

出版时间2017-01

版次02

装帧平装

上书时间2024-06-01

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 杨树人、王宗昌、王兢 著
  • 出版社 科学出版社
  • 出版时间 2017-01
  • 版次 02
  • ISBN 9787030365033
  • 定价 39.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 其他
  • 页数 248页
  • 正文语种 简体中文
  • 丛书 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材
【内容简介】
本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生,主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性材料及应用、纳米材料及应用。
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