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集成电路设计技术

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广东广州
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作者高勇,乔世杰,陈曦

出版社科学出版社

ISBN9787030317971

出版时间2024-07

装帧平装

开本16开

定价69元

货号28996931

上书时间2024-10-22

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品相描述:全新
商品描述
前言

 
 
 
 

导语摘要
本书系统介绍了集成电路设计的基本方法,在体系结构上分为三部分。第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路EDA的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型,详细介绍SIPCE语句,以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术,结合实例讲述利用Verilog 硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法,利用Design Compiler进行逻辑综合的过程和方法,以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。
  本书注重实践,用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法,各章均附有适量的习题,以帮助读者学习和理解各章的内容。

目录
丛书序

前言

章集成电路设计概述1

1.1集成电路的发展历史1

1.2微电子技术的主要发展方向4

1.2.1增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸4

1.2.2集成电路走向系统芯片8

1.2.3微机电系统和生物芯片9

1.3电子设计自动化技术9

习题11

第2章集成电路设计方法12

2.1集成电路的分层分级设计12

2.2集成电路设计步骤13

2.2.1正向设计和反向设计13

2.2.2自底向上设计和自顶向下设计13

2.3集成电路设计方法分述14

2.3.1全定制设计方法14

2.3.2半定制设计方法15

习题29

第3章集成电路模拟与SPICE30

3.1电路模拟的概念和作用30

3.2SPICE简介30

3.2.1通用电路模拟程序的基本组成31

3.2.2电路模拟的流程32

3.2.3SPICE软件功能介绍32

3.3SPICE程序结构35

3.3.1SPICE简单程序举例35

3.3.2节点描述37

3.3.3标题语句?注释和结束语句37

3.3.4基本元件描述语句37

3.3.5电源描述语句39

3.3.6半导体器件描述语句42

3.3.7模型描述语句44

3.3.8子电路描述语句44

3.3.9库文件调用语句44

3.3.10文件包含语句45

3.4SPICE分析与控制语句45

3.4.1分析语句45

3.4.2控制语句48

3.5SPICE分析及仿真举例49

习题50

第4章半导体器件模型51

4.1二极管模型51

4.1.1二极管直流模型51

4.1.2二极管瞬态模型52

4.1.3二极管噪声模型52

4.1.4二极管语句及模型参数53

4.2双极晶体管模型54

4.2.1双极晶体管EM1模型54

4.2.2双极晶体管EM2模型55

4.2.3双极晶体管EM3模型56

4.2.4双极晶体管GP模型58

4.2.5双极晶体管语句及模型参数58

4.3MOSFET模型60

4.3.1MOSFET模型等效电路60

4.3.2MOSFET模型分述61

4.3.3MOSFET语句与模型参数65

习题67

第5章Verilog硬件描述语言68

5.1VerilogHDL模块的基本概念68

5.2VerilogHDL的要素69

5.2.1标识符70

5.2.2注释70

5.2.3VerilogHDL的4种逻辑值70

5.2.4编译指令71

5.2.5系统任务和函数73

5.2.6数据类型75

5.2.7位选择和部分选择76

5.2.8参数76

5.3运算符78

5.3.1算术运算符78

5.3.2位运算符78

5.3.3逻辑运算符79

5.3.4关系运算符79

5.3.5等式运算符79

5.3.6移位运算符79

5.3.7位拼接运算符80

5.3.8缩减运算符80

5.3.9条件运算符81

5.4结构建模方式81

5.4.1内建基本门81

5.4.2门延时82

5.4.3门级建模83

5.4.4模块实例化83

5.5数据流建模方式85

5.5.1连续赋值语句85

5.5.2延时86

5.5.3数据流建模87

5.6行为建模方式87

5.6.1initial语句87

5.6.2always语句88

5.6.3条件语句90

5.6.4多分支语句95

5.6.5循环语句102

5.6.6阻塞赋值和非阻塞赋值107

5.7混合建模方式109

5.8任务和函数110

5.8.1任务110

5.8.2函数112

5.9组合逻辑建模114

5.10时序逻辑建模117

5.11ROM建模125

5.12有限状态机建模126

5.13测试平台130

习题133

第6章逻辑综合135

6.1逻辑综合的基本步骤和流程135

6.2综合工具DesignCompiler137

6.3指定库文件137

6.4读入设计138

6.5DC中的设计对象138

6.6定义工作环境139

6.6.1定义工作条件139

6.6.2定义线负载模型140

6.6.3定义系统接口142

6.7定义设计约束143

6.7.1定义设计规则约束143

6.7.2定义设计优化约束144

6.8选择编译策略147

6.9优化设计150

6.10综合举例151

6.11静态时序分析156

6.12系统分割157

习题159

第7章版图设计160

7.1版图设计规则160

7.1.1设计规则的定义160

7.1.2设计规则的表示方法160

7.1.3MOSIS设计规则160

7.2版图设计方法166

7.3版图检查与验证166

7.4全定制版图设计167

7.4.1反相器原理图设计167

7.4.2反相器版图设计171

7.4.3设计规则检查180

7.4.4LVS182

7.5基于标准单元的版图设计186

7.5.1准备门级网表和时序约束文件186

7.5.2添加焊盘单元189

7.5.3定义IO约束文件191

7.5.4数据准备193

7.5.5布局规划199

7.5.6标准单元自动布局204

7.5.7时钟树综合206

7.5.8自动布线215

7.5.9设计输出218

习题226

参考文献227

内容摘要
本书系统介绍了集成电路设计的基本方法,在体系结构上分为三部分。第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路EDA的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型,详细介绍SIPCE语句,以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术,结合实例讲述利用Verilog 硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法,利用Design Compiler进行逻辑综合的过程和方法,以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。
  本书注重实践,用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法,各章均附有适量的习题,以帮助读者学习和理解各章的内容。

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