中国智慧互联投资发展报告:2017:2017
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作者建投华科投资股份有限公司
出版社社会科学文献出版社
ISBN9787520109581
出版时间2016-06
装帧平装
开本其他
定价118元
货号8973301
上书时间2025-01-06
商品详情
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作者简介
建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术靠前或市场靠前的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
目录
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望【封殿胜】╱003
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图【封殿胜】╱023
技术篇
云计算发展回顾与趋势展望【陈长玲 黄 迪】╱045
大数据发展回顾与趋势展望【戴 燚 常 亮 周骏鹏】╱069
物联网发展回顾与趋势展望【衷唯菁】╱097
人工智能发展回顾与趋势展望【王 申】╱129
投资篇
智能芯片行业投资与展望【吴雪垠 刘泽洲】╱159
智能传感器行业投资与展望【陈长玲 何 砝】╱197
智慧交通行业投资与展望【吴 硕 寇树青】╱219
健康大数据行业投资与展望【南亚鹏 郑 卓 翁学超 刘卓然】╱259
图像识别行业投资与展望【吴雪垠 王光远】╱297
信息安全行业投资与展望【于 帅 杨 柳 朱 昱】╱323
中英文摘要
中文摘要
╱349
英文摘要 ╱354??
内容摘要
建投华科投资股份有限公司主编的《中国智慧互联投资发展报告(2017)》为“中国建投研究丛书·报告系列”之一，围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策，分析了该产业热点领域的投资路线图，如大数据、物联网、信息安全、电子商务等，对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括，在此基础上指出了2017年智慧互联产业的发展趋势。本书分报告分为技术篇和投资篇，其中，技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述；投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析，包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。
精彩内容
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