高速数字系统设计与分析教程——进阶篇
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作者郭利文，邓月明，黄亚玲编著
出版社北京航空航天大学出版社
ISBN9787512437258
出版时间2022-12
装帧平装
开本16开
定价99元
货号12374796
上书时间2024-12-23
商品详情
- 品相描述：全新
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目录
第1章 信号完整性基础
1.1 反射
1.1.1 反弹图
1.1.2 端接
1.1.3 差分传输线的端接
1.1.4 容性负载的反射
1.1.5 感性负载的反射
1.1.6 返回路径与反射
1.2 串扰
1.2.1 串扰产生的机制
1.2.2 近端串扰和远端串扰
1.2.3 串扰模型及等效电路图
1.2.4 串扰与信号上升时间
1.2.5 串扰与耦合长度
1.2.6 串扰与介质
1.2.7 串扰与走线间距
1.2.8 并行走线与串扰
1.2.9 串扰与信号方向
1.2.10 串扰与开关噪声
1.2.11 串扰与端接
1.2.12 差分传输线与串扰
1.3 S参数
1.3.1 S参数的基本知识与二端口S参数
1.3.2 四端口S参数
1.3.3 差分S参数
1.4 本章小结
1.5 思考与练习
第2章 抖动
2.1 抖动定义
2.2 眼图
2.3 误码率BER
2.4 抖动源和抖动分类
2.5 基于系统抖动的高速数字系统设计指导
2.6 本章小结
2.7 思考与练习
第3章 电源完整性基础
3.1 电源分布网络简介
3.2 电源树
3.3 同步开关噪声
3.4 直流压降
3.5 纹波与电源分布网络的目标阻抗
3.6 电源分布网络模型分析
3.6.1 VRM
3.6.2 芯 片
3.6.3 去耦电容
3.6.4 电容并联
3.6.5 频率与去耦电容类型
3.6.6 频域目标阻抗设计
3.7 本章小结
3.8 思考与练习
第4章 过孔、封装、连接器与电缆
4.1 过孔
4.1.1 过孔的基础知识
4.1.2 过孔的信号模型
4.1.3 差分过孔
4.1.4 电源过孔和测试过孔
4.2 封装
……
第5章 电磁兼容设计基础
第6章 PCB设计基础
第7章 热设计基础
第8章 验证、调试与测试
附录 IPC4101C对PCB基材指标体系的要求
参考文献
精彩内容
在《高速数字系统设计与分析教程——基础篇》的基础上，《高速数字系统设计与分析教程 进阶篇》重点介绍了高速数字系统中的信号完整性、抖动、电源完整性、电磁兼容设计等方面的知识；基于这些理论知识，主要研究了PCB过孔、封装、连接器与线缆的原理与设计，并重点介绍如何结合生产制造、测试、成本等方面进行PCB设计；同时，从系统角度介绍了热的基础知识、如何进行热设计以及动态热监控和管理。最后介绍了与设计相关的系统验证、调试与测试的基础知识以及之间的相关联系等。
《高速数字系统设计与分析教程 进阶篇》可作为高校电子信息类和计算机类的高年级本科生和研究生的新工科教材用书。
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