三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC
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作者李尔平著
出版社国防工业出版社
ISBN9787118128901
出版时间2023-04
装帧平装
开本其他
定价68元
货号12757976
上书时间2024-12-22
商品详情
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商品简介
本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。
目录
第1章引言
1.1电子封装集成简介
1.2建模技术综述
1.3本书的结构框架
参考资料
第2章三维集成复杂互连宏建模
2.1简介
2.1.1宏建模的范围
2.1.2互连电气模型图中的宏建模
2.2网络参数：阻抗、导纳和散射矩阵
2.2.1阻抗矩阵
2.2.2导纳矩阵
2.2.3散射矩阵
2.2.4Z、Y和S矩阵间的转换
2.3含部分分式的有理函数逼近
2.3.1简介
2.3.2迭代加权线性最小二乘估计
2.4矢量拟合法
2.4.1向量拟合法的两个步骤
2.4.2用公共极点拟合向量
2.4.3初始极点的选择
2.4.4对原始向量拟合法的改进
2.5宏模型综合
……
精彩内容
本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。
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