芯片风云

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作者戴瑾，刘志翔著

出版社中国科学技术出版社

ISBN9787504689559

出版时间2021-09

装帧精装

开本32开

定价68元

货号11610092

上书时间2024-12-12

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商品描述: 作者简介
戴瑾
半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学，后赴美国留学获得克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。早年从事基础科学研究，近25年一直工作于半导体芯片和信息技术产业，曾在国际、国内的多家高科技企业担任重要职位。现任某芯片研究机构首席科学家。
刘志翔
国家特聘专家，毕业于清华大学材料系，现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市清湾科技有限公司董事长，江苏省首批产业教授，清华企业家协会（TEEC）创始会员。曾任中国旅美科技协会（CAST-USA）副会长、中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。

目录
引言芯片和我们的生活/001
第1章芯片起源/013
1.1芯片的细胞——晶体管/018
1.2芯片的起点——集成电路的发明/029
1.3摩尔定律和芯片行业的发展/040
第2章芯片制造/059
2.1纳米尺度上的设计/062
2.2化黄砂为芯基/067
2.3微空间的雕刻/073
2.4封装与测试/094
2.5集成电路制造设备/100
第3章芯片产业/111
3.1烧钱的制程竞赛：晶圆代工/113
3.2芯片设计争霸/132
3.3逆周期的博弈：存储芯片/153
3.4微处理器芯片之战

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